具有改进引线架结构的半导体器件制造技术

一种在密封封装件中支承半导体模片的引线架。该引线架包括位于第一平面内的第一和第二梁，该第二梁平行于第一梁，与第一梁间隔开的距离大于封装件的长度。第一条和第二条垂直连接于第一和第二梁，第二条与第一条的间距大于封装件的宽度。引线垂直连接于第一条，该引线未连接的端部伸向第二条并配置在受支承的半导体模片的下面延伸。第一支承片垂直连接于第一梁，而该第一支承片未连接端部伸向第二梁，并配置成在半导体模片的下面延伸。第二支承片垂直连接于第二梁，而该第二支承片未连接端部伸向第一梁，并配置成在半导体模片的下面延伸。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1.专利
本专利技术涉及半导体封装装置和封装半导体器件的方法。本专利技术尤其涉及半导体封装装置的引线架和用这种引线架封装半导体器件的方法。2.背景情况常规半导体器件制造中，用引线架支承半导体模片，该引线架提供模片的电连接。引线具有内部分和外部分，前者最靠近模片，由封装体密封，而后者位于封装体的外边，使得可以连接于模片的电路上。该模片被支承在引线架的叶片部分，而导线连接在模片的焊接垫和引线的内部分之间。用模制工艺形成的封装体密封半导体模片、连接导线和引线的内部分。引线架用平板材料制作，整体的横梁沿着引线架的横侧。对于各个引线架，在横梁之间配置许多引线，而另外的系条支承位于该横梁之间的引线外部分。支承半导体模片的叶片位于引线架的中间，通常在叶片中线附近整体地连接于引线架结构的外部分。半导体模片用双面粘接条或环氧树脂粘接剂粘接于引线架的叶片。在半导体模片和引线架内引线上形成的成焊接垫之间连接导线之后，除外引线外的所有其它部件的外面均模铸上封装体，由此形成半导体封装件。最后切去横梁和系条，使外引线形成要求的形状。在很多先有技术封装件中，半导体模片配置在叶片上，使得半导体模片和引线内端之间形成一定间隙。结果，半导体模片的宽度受到限制，必须比引线两个相对内端部之间的距离小一些。而引线两个相对内端部之间的最大距离则受到半导体封装件宽度的限制，而该宽度还需减去必须伸入封装体以便机械支承连接导线所需的距离。积成电路的日趋复杂导致半导体膜片尺寸增大。同时，封装积成电路的用户也一直要求封装件作得较小而可以减小产品的尺寸，或增加产品的性能而增加产品尺寸。例如，加里佛尼亚州Sunnyvale市的Maxim Integrated Products公司已提供8引线和10引线的半导体封装件，其标称封装体尺寸为3mm2。当模片尺寸增加和/或封装件尺寸减小时，必须减小引线的内部分。内部引线部分短的引线在制造器件期间或随后的组装操作期间容易造成机械故障。引线架设计已提出去掉叶片而将模片支承在引线内部分上的设计。因为引线内端是未连接的，所以它们构成悬臂式支承，这种支承和应用叶片的支承结构相比，内在的刚性较差。缺乏刚性造成封装操作困难，例如在将模片粘接到引线上和将导线连接在模片上时发生困难。因此需要提供一种引线架，该引线架对于一定尺寸的封装体允许封装较大的半导体模片，同时在最后的组件中可以保持对引线的较好机械支承。另外，在封装操作期间，引线架应提供对模片的良好机械支承。专利技术概要公开一种用于在密封封装中支承半导体模片的引线架。该引线架包括位于第一平面的第一梁和第二梁，第二梁平行于第一梁，其间隔开的距离大于封装件的长度。第一条和第二条垂直连接于第一梁和第二梁，第二条与第一条间隔的距离大于封装件的宽度。引线垂直连接于第一条，未连接的引线端部伸向第二条，并在受支承的半导体模片下面延伸。第一支承片垂直连接于第一梁，第一支承片未连接的端部伸向第二梁，并在受支承的半导体膜下面延伸。第二支承片垂直连接于第二梁，第二支承片未连接端部伸向第一梁，并配置成在受支承的半导体模片的下面延伸。附图的简要说明附图说明图1是应用本专利技术实施例的半导体器件的透视图；图2是实施本专利技术的引线架部分的平面图；图3a是沿图2的3-3线截取的第一截面图，示出与图2引线架组装在一起的半导体器件；图3b是沿图2的3-3线截取的截面图，示出与图2引线架组装在一起的另一个半导体器件；图4是沿图2的4-4线截取的第二截面图，示出与图2引线架组装在一起的半导体器件；图5是平面图，示出本专利技术另一实施例引线架的一部分。详细说明本专利技术除其它之外提供一种引线架，该引线架对于一定尺寸的封装体允许封装较大的半导体模片，同时在进行封装期间可对引线和模片保持良好的机械支承。图1是示意透视图，示出用本专利技术引线架的半导体器件。为了例示相对半导体器件的引线架，已截去封装体2b的前部四分之一。示出的实施例有8根连接于半导体模片24的引线。每根引线由外部分10和内部分构成，该内部分又由两部分组成，第一部分12连接于外部分10，而第二部分14连接于第一部分12。引线的内部分完全位于组装好器件的封装体26内。引线外部分10基本上在封装体26的外面。引线10约在封装体26的中间平面进入封装体。引线外部分10成形为适合连接于线路板的形状。引线10的内部分12、14最好宽于其外部分。半导体模片24的底面由两个支承片18和8根引线14的内部未连接端部支承，并用粘接剂粘接于该内部未连接端部。支承片18和引线14的第二部分向下与第一部分12错开，从而可进入半导体模片24的下面。半导体模片24用连接导线22电连接于引线10，该导线的一端连接于半导体模片24上表面上的焊接垫30，而其另一端连接于引线的第一部分12。向下错开的支承片18和第二部分14使得第一部分12更靠近半导体模片24的顶表面，最好使第一部分更靠近模片24的中间平面或位于该中间平面之上，以利用连接导线22的布线。半导体模片24、支承片18、连接导线22以及引线的中间部分12和内部分14均由封装体26密封。图2是本专利技术引线架结构实施例的平面图。引线架大体由横梁32和侧条38组成，二者相连接形成长方形区域，在该区域内形成引线架。引线架包括两个由连接杆20连接于横梁32的支承片18、用系条28固定就位的外引线10以及从外引线向内延伸的内引线12、14。在支承片18之间的区域36是敞开的。支承片18增加了制造期间组件的刚性，因为支承片18的悬臂显著短于内部引线12、14的悬臂。引线架最好用导电材料制作，例如用铜合金制作。通常可以在一片材料上形成一个以上的引线架，并在这片材料上形成其它部件例如在这种技术中周知的应力释放部分和定位孔。在一个实施例中，外引线部分10的宽度约在0.25～0.36mm之间，其中心到中心的间隔约为0.65mm。内引线部分12、14的宽度约为0.41～0.45mm。在另一实施例中，外引线10的宽度约为0.18～0.27mm，其中心到中心的间隔约为0.5mm，而内引线12、14的宽度约在0.26～0.30之间。内引线部分的宽度最好通过使它们之间隙减小到制造工艺可以达到的尺寸来进行控制。如果引线架用标准的化学蚀刻法进行制造，则间隙可以小到引线架的厚度，一般约在0.13～0.18mm之间。图3a是沿图2的3-3线截取的截面图，示出与图2的引线架结构件组装在一起的半导体封装件。内引线的第二部分14在半导体模片24的下面延伸并支承该模片24。利用电绝缘粘合剂16例如Ablestik的84-3J或8388使模片24粘接于内部引线14，由此使模片24固定就位，随后再进行余下的封装操作。粘接剂16的厚度最好约为0.03mm，图中为清楚起见画得很夸张；第一部分12的顶表面比看起来更靠近模片24的顶表面，大体位于模片的中间平面上，或位于该平面的上面。在所示的实施例中，支承片也用粘接剂粘接于模片的底面。在另一实施例(未示出)中，支承片提供机械支承，但不粘接于模片的底表面。内引线第一部分12用连接导线22电连接于模片24上的焊接垫。该模片24和内引线部分12、14均封装在造型化合物26内。引线架结构件的上部平面基本上与所示实施例中的封装体的中间平面重合。较宽的内引线12、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将半导体模片支承在密封封装件内的引线架，包括：在第一平面内的第一梁和第二梁，上述第二梁平行于第一梁，与第一梁隔开的距离大于封装件的长度；第一条和第二条，垂直连接于第一和第二梁，上述第二条与上述第一条间隔开的距离大于封装件的宽度； 引线，垂直连接于第一条，未连接的引线端部伸向第二条，上述未连接引线端部定位于在受支承的半导体模片的下面延伸；第一支承片，垂直连接于第一梁，该第一支承片未连接端部伸向第二梁，并配置成在受支承的半导体模片下面延伸；第二支承片，垂直连 接于第二梁，该第二支承片未连接端部伸向第一梁，并配置成在受支承的半导体模片下面延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 1999-5-7 09/307,0951.一种将半导体模片支承在密封封装件内的引线架，包括在第一平面内的第一梁和第二梁，上述第二梁平行于第一梁，与第一梁隔开的距离大于封装件的长度；第一条和第二条，垂直连接于第一和第二梁，上述第二条与上述第一条间隔开的距离大于封装件的宽度；引线，垂直连接于第一条，未连接的引线端部伸向第二条，上述未连接引线端部定位于在受支承的半导体模片的下面延伸；第一支承片，垂直连接于第一梁，该第一支承片未连接端部伸向第二梁，并配置成在受支承的半导体模片下面延伸；第二支承片，垂直连接于第二梁，该第二支承片未连接端部伸向第一梁，并配置成在受支承的半导体模片下面延伸。2.如权利要求1所述的引线架，其特征在于，在受支承的半导体模片下面延伸的部分引线、第一和第二支承片均位于第二平面内，该平面平行于第一平面并与第一平面向下错离一定间隔。3.如权利要求2所述的引线架，其特征在于，第一平面和第二平面之间的间隔至少是半导体模片厚度的一半。4.如权利要求2所述的引线架，第一平面和第二平面之间的间隔与半导体模片的厚度大致相等。5.如权利要求2所述的引线架，其特征在于，第一平面内的引线部分和第二平面内的引线部分由一部分引线连接，该部分引线与第一和第二平面的交角不小于约45°。6.如权利要求5所述的引线架，其特征在于，引线的连接部分与第一和第二平面的交角不超过约70°。7.如权利要求1所述的引线架，其特征在于，引线在受支承模下面延伸，延伸至少半导体膜片宽度的十分之一。8.如权利要求1所述的引线架，其特征在于，半导体模片边缘和密封封装件之间的距离小于约0.7mm。9.如权利要求1所述的引线架，其特征在于，在密封封装件里面的引线部分其宽度比在密封封装件外边的引线部分宽。10.如权利要求1所述的引线架，其特征在于，在密封封装件内的不在半导体模片下面延伸的部分中选出一部分引线架上镀有一层金属。11.一种半导体器件，包括封装体，具有第一大致长方形实心形状，具有密封件宽度、长度和厚度；半导体模片，具有第二大致长方形实心形状，具有模片宽度、长度和厚度；引线，固定于半导体模片的底面，向外延伸，伸过密封件宽度。连接导线，连接在半导体模片顶表面上的焊接垫和引线的一个焊点之间，该焊点位于模片宽度和密封件宽度之间的引线上；第一和第二支承片，固定于半导体模片的底面上，并沿相反两个方向向外延伸、约伸过密封件长度。12.如权利要求11所述的半导体器件，其特征在于，伸过半导体模的引线部分和第一、第二支承片部分向半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：AK海，
申请(专利权)人：马克西姆综合产品公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]