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一种用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的改进引线框，可以防止模制体与其上安装有半导体芯片封装中的半导体芯片的底盘之间发生剥离和龟裂，该引线框包括：设置于引线框的内引线内部区域的ＥＭＣ预模制底盘，该预模制底盘与从引线框的支撑部件延伸的支撑条相...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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