【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制程中的辅助装置，尤其涉及一种晶圆定位装置。技术背景在半导体的制造过程中，经常需要通过测量机台测试晶圆表面的薄膜厚度， 目前是操作人员通过一个简单的手持工具将晶圆放置到机台中的测量平台上。 然而，由于晶圓的尺寸大于机台中测量平台的尺寸，所以，操作人员放置晶圓. 的时候，无法精确地将晶圆放置在测量平台中心，而且很容易发生晶圆放置不 稳的现象，导致测量机台无法精确测量晶圓表面薄膜的厚度。此外，机台上也没有设置任何参考标记以便操作人员将晶圆位置调整到测 量平台中心，操作人员使用的手持工具也没有一些基准结构或标记便于操作人员判断晶圆是否位于测量平台中心。在实际才喿作中，40%晶圆对准失败都是由于 晶圆放入测量平台的位置出现偏差，而造成测量结果的误差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆定位装置，其可以便于操作人员将晶 圆置入^L台中测量平台的中心。为实现上述目的，本技术提供一种晶圆定位装置，其与机台相配合， 机台内部设有测量平台，其中，该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的 承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包 括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圓放置。与现有技术相比，本使用新型通过底座与机台配合，支撑部与机台紧密接 触，以及晶圆恰好置入相应尺寸的承载部来确保晶圆正好位于机台中测量平台 的中心，有效避免了由于晶圓不在测量平台的中心造成的测量偏差，提高了测 量的成功率，不仅缩短了生产时间，还降低了生产成本。附图说明通过以下对本技术晶圓定位装置的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其技术...
【技术保护点】
一种晶圆定位装置，其与机台相配合，机台内部设有测量平台，其特征在于：该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圆放置。
【技术特征摘要】
1. 一种晶圆定位装置，其与机台相配合，机台内部设有测量平台，其特征在于该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圆放置。2、 如权利要求1所述的一种晶圓定位装置，其特征在于底座是框架结构，其 可以根据机台紧密扣合。3、 如权利要求l所述的一种晶圓定位装置，其特征在于晶圓定位装...
【专利技术属性】
技术研发人员：关业群，吴欣华，吴根兴，张龙，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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