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本实用新型提供一种晶圆定位装置，其与机台相配合，机台内部设有测量平台，其中，该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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