电浆清洗用托盘制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种电浆清洗用托盘，用以承载至少一欲以电浆清洗的平板，平板具有一第一面及相对的一第二面。托盘包括一底板、多数个抬升凸条与多数个定位凸条。底板具有一承载面。多数个抬升凸条连接至底板，并相对突出于承载面，用以支撑平板的第二面的边缘，使得平板的第二面朝向底板的承载面，并与底板之间构成一开放空间。多数个定位凸条分别连接至这些抬升凸条，适于接触平板的侧缘，用以将平板相对定位于底板的承载面的上方。因此，当进行电浆清洗时，平板双面皆可达到有效的清洁效果，并且避免因电弧效应而导致平板的氧化与侵蚀。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种托盘，特别是涉及一种电浆清洗用托盘。
技术介绍
半导体封装技术在近几年不断研发下，具有革命性的进展，因此集成电路(integrated circuit，IC)封装产品的类型也随的日益多样化。以往对于较低脚数的IC封装，主要采用的都是以导线架(lead frame)为主体的封装。在经过晶圆切割(die saw)、黏晶(die bond)、打线(wire bond)、封胶(mold)与剪切成型(trim/form)等主要步骤后，传统以导线架为主体的封装产品即可大致完成。然而，由于导线架的表面的清洁度将会影响到由打线步骤所形成的导线与导线架之间的接合强度，所以在打线步骤进行的前，导线架的清洗对于此传统封装制程的良率具有决定性的影响。请参考图1，其是现有习知的一种电浆清洗机的示意图。电浆清洗机100是指在一封闭的腔体110内选择以氧气、氩气或其他单一或混合气体并供应一电场以形成电浆，并以电浆来进行清洗工作的装置。上述的清洗工作包含移除以蚀刻方式来制作导线架200(见图2)时所产生的沉积物及/或形成在导线架200的表面上的氧化物，藉以提高导线(未绘示)与导线架200之间的接合强度。除了上述的腔体110以外，电浆清洗机100还包括两接地托盘(groundshelf)120、一电源托盘(power shelf)130、多个平板托盘(floating shelf)140、一接地电极150及一电源电极160。两接地托盘120是电性耦接至接地电极150，而电源托盘130是电性耦接至电源电极160，使得任一接地托盘120及与其相邻的电源托盘130之间具有一电压差，以提供产生电浆时的所需的能量。此外，放置于任一接地托盘120及相邻的电源托盘130之间的平板托盘140适于承载多个导线架200(见图2)，以在进行电浆清洗的工作中定位这些导线架200。图2所示的导线架200例如是包含多个打线封装区域的带条状的导线架。请参考图2，其是现有习知的一种用以承载导线架的平板托盘的立体示意图。平板托盘140包括一底板142与一对提把144。可以人工的方式将导线架200放置在平板托盘140的底板142上，其摆放导线架200的方式可依据导线架200的长短样式而有所调整。请参考图1与图2，这对位于底板142的两侧的提把144则方便于作业人员将平板托盘140及放置其上的导线架200放入电浆清洗机100的腔体110内或从腔体110中取出。然而，现有习知平板托盘在承载导线架时，平板托盘的四周边缘并没有档板或定位装置来将导线架的位置加以固定。因此，在这些导线架进行电浆清洗的前容易因为人工作业上的疏失，造成这些导线架的堆叠或将导线架摆放超出平板托盘的边缘。当局部重叠的导线架受到电浆清洗时，导线架的重叠部分将无法达到有效的清洁效果。当导线架因摆放超出平板托盘的边缘而与电浆清洗机的电极接触或过于接近时，导线架容易因为电极所产生较强的电弧作用而造成导线架的引脚(lead)产生氧化或侵蚀的现象。如此将使得导线架在进行传统封装制程的打线步骤时，晶片与导线架之间的导线(wire)在接合至导线架的引脚时，容易形成假焊(即导线完全地焊接至导线架上的杂质)或焊不粘(即导线部分地焊接至导线架上的杂质)的现象。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的就是在提供一种电浆清洗用托盘，用以将托盘所承载的欲以电浆清洗的平板定位于托盘上。基于本技术的上述目的或其他目的，本技术提出一种电浆清洗用托盘，用以承载至少一欲以电浆清洗的平板，其中平板具有一第一面及相对的一第二面。托盘包括一底板、多数个抬升凸条与多数个定位凸条。底板具有一承载面。多数个抬升凸条连接至底板，并相对突出于承载面，用以支撑平板的第二面的边缘，使得平板的第二面朝向底板的承载面，并与底板之间构成一开放空间。多数个定位凸条分别连接至这些抬升凸条，这些定位凸条用以将平板相对定位于底板的承载面的上方。依照本技术的实施例所述，上述的电浆清洗用托盘例如更包括一对提把。此对提把连接于底板上。依照本技术的实施例所述，上述的这些抬升凸条是以可拆卸式的方式连接至底板。依照本技术的实施例所述，上述的这些定位凸条是以可拆卸式的方式分别连接至这些抬升凸条。依照本技术的实施例所述，上述的这些定位凸条分别与这些抬升凸条一体成形。依照本技术的实施例所述，上述的这些定位凸条适于接触平板的侧缘，这些定位凸条的位置是对应于平板的尺寸。依照本技术的实施例所述，上述的这些定位凸条在至少一平行于承载面的方向上将平板相对定位于底板的承载面的上方。依照本技术的实施例所述，上述的各个抬升凸条具有一支撑面，其用以支撑平板的第二面的边缘，各个定位凸条的侧缘以及与其相连接的各个抬升凸条的侧缘之间具有一第一距离，各个定位凸条的侧缘以及与其相邻的平板的侧缘之间具有一第二距离，而第二距离小于第一距离。基于上述，本技术的托盘的抬升凸条与定位凸条使得这些平板定位于托盘的底板上方，因此，当进行电浆清洗时，这些平板之间不会相互堆叠，使得这些平板的双面皆可达到有效的清洁效果。此外，这些受到本技术的托盘所定位的平板可与电浆清洗机的电极保持一适当距离，以避免电弧效应而导致平板的氧化与侵蚀现象。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1是现有习知的一种电浆清洗机的示意图。图2是现有习知的一种用以承载导线架的平板托盘的立体示意图。图3是本技术较佳实施例的一种电浆清洗用托盘的立体示意图。图4是图3的托盘与平板的局部侧视图。100电浆清洗机110腔体120接地托盘 130电源托盘140平板托盘 142底板144提把 150接地电极160电源电极 200导线架300托盘 310底板312承载面320抬升凸条322支撑面330定位凸条340提把 400平板410第一面420第二面D1第一距离 D2第二距离S开放空间X定位方向具体实施方式请参考图3，其是本技术较佳实施例的一种电浆清洗用托盘的立体示意图。本实施例的托盘300是用以承载一欲以电浆清洗的平板400(图3绘示两个)，平板400具有一第一面410以及一相对的第二面420。值得注意的是，平板400例如是电子封装用的导线架或封装载板(packagesubstrate)，或是其他表面需要电浆清洗的板状物。托盘300包括一底板310、多数个抬升凸条320与多数个定位凸条330。其中，底板310具有一承载面312。此外，多数个抬升凸条320连接至底板310，并且相对突出于底板310的承载面312。这些抬升凸条320用以支撑平板400的第二面420的边缘，使得平板400的第二面420朝向底板310的承载面312，并暴露出平板400的第二面420的未接触抬升凸条320的部分。因此，平板400与底板310之间构成一开放空间S。这些定位凸条330分别连接至这些抬升凸条320，并适于接触这些平板400的侧缘，用以在一个平行于承载面312的方向上，例如图3的定位方向X，将这些平板400相对定位于底板310的承载面312的上方。托盘300更可包括一对提把340。这对提把340连接于底板310上，例如连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电浆清洗用托盘，用以承载至少一欲以电浆清洗的平板，其中该平板具有一第一面及相对的一第二面，其特征在于该托盘包括：　　　　一底板，具有一承载面；　　　　多数个抬升凸条，连接至该底板，并相对突出于该承载面，用以支撑该平板的该第二面的边缘，使得该平板的该第二面朝向该底板的该承载面，并与该底板之间构成一开放空间；以及　　　　多数个定位凸条，分别连接至该些抬升凸条，该些定位凸条用以将该平板相对定位于该底板的该承载面的上方。

【技术特征摘要】
1.一种电浆清洗用托盘，用以承载至少一欲以电浆清洗的平板，其中该平板具有一第一面及相对的一第二面，其特征在于该托盘包括一底板，具有一承载面；多数个抬升凸条，连接至该底板，并相对突出于该承载面，用以支撑该平板的该第二面的边缘，使得该平板的该第二面朝向该底板的该承载面，并与该底板之间构成一开放空间；以及多数个定位凸条，分别连接至该些抬升凸条，该些定位凸条用以将该平板相对定位于该底板的该承载面的上方。2.根据权利要求1所述的电浆清洗用托盘，其特征在于其更包括一对提把，连接于该底板上。3.根据权利要求1所述的电浆清洗用托盘，其特征在于其中该些抬升凸条是以可拆卸式的方式连接至该底板。4.根据权利要求1所述的电浆清洗用托盘，其特征在于其中该些定位凸条是以可拆卸式...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋荣，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]