清洗花篮底托及清洗花篮制造技术

本实用新型专利技术提供了一种清洗花篮底托及清洗花篮，清洗花篮底托包括托板，所述托板上设有多个通孔，所述托板的相对的两侧上分别设有用于与清洗花篮连接的多个连接件。本实用新型专利技术提供的清洗花篮底托，由于有托板的支撑，非标准尺寸的芯片不会从清洗花篮中漏出，非标准尺寸的芯片能够随清洗花篮的移动而移动，由此实现标准尺寸的清洗花篮对非标准尺寸的芯片进行清洗的目的。并且，本实用新型专利技术仅在清洗花篮的底部安装一个尺寸可变化的底托，在成本不高的前提下，改善了非标准尺寸的芯片的清洗效果和清洗花篮的使用效果，使现有技术中的多种标准尺寸的清洗花篮更具通用性，充分利用了资源，降低了企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种清洗花篮底托及清洗花篮。
技术介绍
目前，芯片企业生产的芯片多数情况下是I寸，2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸等标准尺寸的芯片，相应地，市面上生产的清洗花篮基本都是I寸，2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸等标准尺寸的清洗花篮。但是，芯片企业生产的芯片在有些情况下并不是标准尺寸，或者标准尺寸的芯片在生产的过程中发生损坏破裂而变成非标准尺寸的芯片。因此如果用现有的标准尺寸的清洗花篮来盛放这些非标准尺寸的芯片时，芯片的底部会和清洗机台碰撞，芯片的底部会收到损伤。此外，若这些非标准尺寸的芯片破损成很小的碎片，则无法放置在清洗花篮中，因为芯片会从清洗花篮底部漏出。由于现有技术中的标准尺寸的清洗花篮无法对这些非标准尺寸的芯片进行清洗，因此，通常情况下这些非标准尺寸的硅片直接被舍弃掉。尤其是对于一些造价较高的非标砖尺寸的芯片，如果损害破裂之后直接扔掉，则不仅没有充分利用资源，造成浪费资源，而且还提高了企业的生产成本。因此，如果使现有技术中的标准尺寸的清洗花篮能够对非标准尺寸的芯片进行清洗成为本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种清洗花篮底托及清洗花篮，以解决现有技术中存在的标准尺寸的清洗花篮无法对非标准尺寸的芯片进行清洗而造成的资源浪费的问题。本技术提供的一种清洗花篮底托，包括托板，所述托板上设有多个通孔，所述托板的相对的两侧上分别设有用于与清洗花篮连接的多个连接件。进一步地，所述托板的相对的两侧上设有多个凸台，所述连接件设置在所述凸台上。进一步地，所述连接件为柱状。进一步地，所述托板的材质为聚四氟乙烯。进一步地，所述通孔沿所述托板的表面均匀分布。进一步地，所述通孔为圆形或者椭圆形。本技术还提供一种清洗花篮，其中，所述清洗花篮包括本技术所述的清洗花篮底托。进一步地，所述清洗花篮包括侧壁，所述侧壁上设有多个卡槽，所述侧壁的底部设有连接孔，所述清洗花篮底托的连接件插接在所述连接孔中。进一步地，所述连接孔为圆孔。进一步地，所述连接孔的内壁与所述连接件的外周面焊接。本技术提供的清洗花篮底托，包括设有多个通孔的托板，并且托板的两侧设有用于与清洗花篮连接的多个连接件，由于有托板的支撑，非标准尺寸的芯片不会从清洗花篮中漏出，非标准尺寸的芯片能够随清洗花篮的移动而移动，由此实现标准尺寸的清洗花篮对非标准尺寸的芯片进行清洗的目的。并且，本技术仅在清洗花篮的底部安装一个尺寸可变化的底托，在成本不高的前提下，改善了非标准尺寸的芯片的清洗效果和清洗花篮的使用效果，使现有技术中的多种标准尺寸的清洗花篮更具通用性(不仅能够清洗标准尺寸的芯片，还能够清洗破损之后的非标准的芯片)，充分利用了资源，降低了企业的生产成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的清洗花篮底托的主视图；图2为图1所示的清洗花篮底托的侧视图。附图标记:1111-托板；1112-通孔；1113-连接件；1114-凸台。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。图1为本技术实施例提供的清洗花篮底托的主视图；图2为图1所示的清洗花篮底托的侧视图。根据本技术的一个方面，提供一种清洗花篮底托，如图1和图2所示，所述清洗花篮底托包括托板1111，所述托板1111上设有多个通孔1112，所述托板1111的相对的两侧上分别设有用于与清洗花篮连接的多个连接件1113。具体地，托板1111用于支撑待清洗的芯片，托板1111可以是图1中所示的矩形(包括长方形和正方形)，也可以是圆形等其他形状。所述托板1111上的多个所述通孔1112用于供清洗液流出。所述托板1111通过相对的两侧(即图1中的左右两侧)上的连接件1113与清洗花篮固定连接。待连接件1113固定在清洗花篮上之后，便可将非标准尺寸的芯片放置在安装有清洗花篮中。本技术提供的清洗花篮底托，包括设有多个通孔1112的托板1111，并且托板1111的两侧设有用于与清洗花篮连接的多个连接件1113，由于有托板1111的支撑，非标准尺寸的芯片不会从清洗花篮中漏出，非标准尺寸的芯片能够随清洗花篮的移动而移动，由此实现标准尺寸的清洗花篮对非标准尺寸的芯片进行清洗的目的。并且，本技术仅在清洗花篮的底部安装一个尺寸可变化的底托，在成本不高的前提下，改善了非标准尺寸的芯片的清洗效果和清洗花篮的使用效果，使现有技术中的多种标准尺寸的清洗花篮更具通用性(不仅能够清洗标准尺寸的芯片，还能够清洗破损之后的非标准的芯片)，充分利用了资源，降低了企业的生产成本。其中，该清洗花篮底托的尺寸与标准尺寸的清洗花篮匹配，也就是说，本技术提供的清洗花篮底托的尺寸是可以变化的。具体地，较大尺寸的清洗花篮配合较大尺寸的托板1111 ;较小尺寸的清洗花篮配合较小尺寸的托板1111。此外，托板1111上的多个通孔1112能够使清洗液能最大限度地与待清洗的芯片接触，并且清洗液能够以最快的速度流出，从而加快了芯片的清洗速度，提高生产效率。此夕卜，在芯片清洗完之后进行烘干时，多个通孔1112还使得能够增大空气的流通性当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗花篮底托，其特征在于，所述清洗花篮底托包括托板，所述托板上设有多个通孔，所述托板的相对的两侧上分别设有用于与清洗花篮连接的多个连接件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳，高毅，
申请(专利权)人：北京市塑料研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11