基板载置装置和基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供抑制支承销的设置数量的增加并且能够将薄且大型的基板载置在载置台上的基板载置装置等。设置于基板载置装置的载置台(3)具有能够载置具有0.5毫米以下的厚度尺寸的基板(F)的载置面(30)，从下表面侧支承基板(F)的多个支承销(4)设置成在上下方向上贯通载置台(3)，升降机构(45～47)使多个支承销(4)在支承基板(F)的支承位置和下方侧的退避位置之间升降。在多个支承销(4)中的至少一个的前端部设置有从下表面侧支承基板(F)时产生弹性变形而与基板(F)的接触面积变大的弹性部件(42)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为了实施基板的处理而在载置台上载置基板的技术。
技术介绍
液晶显不装置(LCD:Liquid Crystal Display)等 FPD (Flat Panel Display:平板显示器)中使用的例如薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)是通过在玻璃基板等基板上对栅极、栅极绝缘膜和半导体层等进行图案化并且依次层叠而形成的。在这样的TFT的制造工序中，利用用于实施以下的处理等的基板处理装置，即:对在处理容器内配置的基板供给作为处理气体的成膜气体和蚀刻气体，使成为电极的金属膜、绝缘膜、半导体层成膜的处理；和对成膜后的膜进行蚀刻来图案化的处理。例如，当对在对基板一个一个进行处理的单片式的基板处理装置上配置基板的方法进行说明时，处理对象的基板由外部的搬送机构搬入处理容器内，搬送至配置在处理容器内的载置台的上方位置。在该载置台上设置有能够从基板的载置面自由伸出缩入地构成的多个支承销，这些支承销向载置面的上方侧突出。此后，从搬送机构将基板交接到支承销上，使搬送机构退避后，通过使支承销下降到载置面的下方侧而将基板载置在载置台上。这些载置台、支承销和支承销的升降机构构成上述基板处理装置的基板载置装置。由上述基板处理装置处理的Fro用的玻璃基板，每年在推进大型化，一个边为数米以上。另一方面，其厚度尺寸比I毫米薄，还需要0.5毫米以下的基板的处理。这样，通过大型化和薄型化同时进行，基板的重量增加并且变得容易破损。另一方面，伴随基板的重量增加，从向载置台交接时暂时支承基板的支承销对基板施加较大的力，在基板内产生的应力成为产生破损等的原因之一。为了缓和从这些支承销作用在基板上的力的影响，考虑增加支承销的设置数量，但是支承销的设置数量增加会成为使基板载置装置的成本提高的主要原因。此处专利文献I记载有如下例子:为了抑制对涂敷有抗蚀剂膜的基板(半导体晶片)进行加热的烘焙装置的在基板的搬入搬出时的异常声音的产生和位置偏移，使陶瓷制的基板支承用的顶起销为与基板相比硬度低的聚酰亚胺树脂制。但是，在Fro用的基板载置装置中，聚酰亚胺树脂是历来使用的材料之一，在解决降低Fro用的玻璃基板内产生的应力这个技术问题上是不充分的。另外，专利文献2记载有如下的技术:在使形成于中间掩模等光掩模用的玻璃基板上的曝光后的抗蚀剂膜显影的显影处理装置中，为了使从下表面侧对基板的周缘部进行支承的支承销和基板的接触面积减小，使该支承销的上端部为合成橡胶制。但是，光掩模用的玻璃基板至多只有10?20厘米程度的大小，另一方面其厚度为数毫米，不存在玻璃基板承受从支承销承受的力的影响而可能破损的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平4-736号公报:权利要求书1、2页左上栏第I?7行、该页右下栏第7?9行。专利文献2:日本特开2010-278094号公报:权利要求2、段落0011的第I?3行、0022的第2?3行、0035的第5?6行、图8。
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其目的是提供抑制支承销的设置数量的增加并且能够将薄且大型的基板载置在载置台上的基板载置装置和具有该基板载置装置的基板处理装置。用于解决技术问题的技术方案本专利技术的基板载置装置的特征在于，包括:载置台，其具有用于载置具有0.5毫米以下厚度尺寸的基板的载置面；多个支承销，其设置成在上下方向上贯通上述载置台，从下表面侧支承基板；和升降机构，其使上述多个支承销在上述载置面的上方侧支承基板的支承位置和该载置面的下方侧的退避位置之间升降，上述多个支承销的至少一个，在前端部设置有从下表面侧支承基板时产生弹性变形而与基板的接触面积变大的弹性部件。上述基板载置装置还可以具有以下特征。(a)上述基板是周长为4米以上的方形基板。(b)与设置在支承上述基板的周缘部侧的支承销的前端部的弹性部件的硬度相比，设置在支承该基板的中央部侧的支承销的前端部的弹性部件的硬度较低，以使得上述基板在中央部侧比周缘部侧向下方侧弯曲的状态下支承基板。(c)上述支承位置设定成，与支承上述基板的周缘部侧的支承销的前端部的高度位置相比，支承该基板的中央部侧的支承销的前端部的高度位置较低，以使得上述基板在中央部侧比周缘部侧向下方侧弯曲的状态下支承基板，上述弹性部件至少设置在配置于基板的最靠周缘部侧的支承销上。与设置在支承上述基板的周缘部侧的支承销的前端部的弹性部件的硬度相比，设置在支承该基板的中央部侧的支承销的前端部的弹性部件的硬度较高。上述配置在最靠周缘部侧的支承销配置在与基板的外周缘的距离为30毫米以内的位置。(d)上述基板是玻璃基板。此外，另一专利技术的基板处理装置的特征在于，包括:上述基板载置装置；收纳上述基板载置装置的载置台的处理容器；和对上述处理容器供给基板的处理气体的处理气体供给部。专利技术效果本专利技术使用具有从下表面侧支承基板时发生弹性变形而与基板的接触面积扩大的弹性部件的支承销来支承基板，所以即使是0.5毫米以下的薄基板，也能够使从支承销施加在基板上的力分散并且实施向载置台的载置动作。【附图说明】图1是具有本专利技术的实施方式的基板载置装置的基板处理装置的侧视纵截面图。图2是上述基板处理装置的主视横截面图。图3是表示设置在上述基板载置装置的支承销的前端的形状的放大图。图4是表示现有技术的由支承销支承基板的状态的说明图。图5是表示使用上述现有技术的支承销将基板载置在载置台上的状态的说明图。图6是表示设置在支承销的前端部的硬度不同的支承部件的配置例的说明图。图7是表示上述支承部件的硬度差异的示意图。图8是上述基板载置装置的第一作用说明图。图9是上述基板载置装置的第二作用说明图。图10是上述基板载置装置的第三作用说明图。图11是表示第二实施方式的基板载置装置的支承销的配置例的说明图。图12是第二实施方式的基板载置装置的第一作用说明图。图13是第二实施方式的基板载置装置的第二作用说明图。图14是表示设置在支承销上的支承部件的变形例的立体图。附图标记说明当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板载置装置，其特征在于，包括：载置台，其具有用于载置具有0.5毫米以下厚度尺寸的基板的载置面；多个支承销，其设置成在上下方向上贯通所述载置台，从下表面侧支承基板；和升降机构，其使所述多个支承销在上述载置面的上方侧支承基板的支承位置和该载置面的下方侧的退避位置之间升降，所述多个支承销的至少一个，在前端部设置有从下表面侧支承基板时产生弹性变形而与基板的接触面积变大的弹性部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤毅，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP