一种LED显示屏模组的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED显示屏模组的制作方法，先采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置，检查LED模组光源光电参数及出光均匀性是否良好，将成品按要求包装、入库。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明领域，具体涉及ー种LED显示屏模组的制作方法，应用在LED电视、LED显示屏、LED背投电视。
技术介绍
传统LED显示屏为单个ニ极管焊接拼凑而成，不管是在质量上存在缺陷，在观赏上可以看到ニ极管之间有拼接痕迹。如图2所示，LED基板12上依次分布有发光LEDlI。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供ー种LED显示屏模组的制作方法。为解决上述问题，本专利技术通过以下方案来实现ー种LED显示屏模组的制作方法，其主要步骤包括a、清洗，采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层；b、固晶，米用DIE-bondingエ艺,先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；C、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；d、封装，通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到LED模组光源成品的出光亮度；e、切膜，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；f、装配，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置； g、测试，检查LED模组光源光电參数及出光均匀性是否良好；h、包装，将成品按要求包装、入库。本专利技术的有益效果1、LED显示屏为模块整体形；2、表面米用统一封装；3、色差更低；4、即使近距离看上去同样很清晰。附图说明图1为本专利技术制作流程图；图2为传统LED结构示意图；图3为本专利技术LED结构示意图。具体实施例方式如图3所示，本专利技术的显示屏模组包括铝基板I，该铝基板I上分布发光的LED灯珠2，该LED灯珠2外围设置透明胶体3。如图1所示，制作流程1、清洗步骤，采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层；2、固晶步骤，采用DIE-bondingエ艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片ー个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；3、焊线步骤，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；4、封装步骤，通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到LED模组光源成品的出光亮度；5、切膜步骤，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；6、装配步骤，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置；7、测试步骤，检查LED模组光源光电參数及出光均匀性是否良好；8、包装步骤，将成品按要求包装、入库。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示屏模组的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括：a、清洗，采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层；b、固晶，采用DIE?bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化；c、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机；d、封装，通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到LED模组光源成品的出光亮度；e、切膜，用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等；f、装配，根据图纸要求，将LED模组的各种材料手工安装正确的位置；g、测试，检查LED模组光源光电参数及出光均匀性是否良好；h、包装，将成品按要求包装、入库。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏模组的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括 a、清洗，采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层； b、固晶，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化； C、焊线，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线，LED直接安装在PCB上的，一般采用金丝焊机； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，许长征，程定国，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：