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本发明公开了一种LED显示屏模组的制作方法，先采用等离子电浆清洗PCB表面氧化层，采用DIE-bonding工艺，先将红光芯片，再将绿光以及蓝光芯片一个一个安装在PCB相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化，用金丝焊机将电极连接到LED管芯上...
该专利属于宏齐光电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏齐光电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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