【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED显示器件。
技术介绍
LED显不器件一般包括PCB板、LED光源和壳体,现有的LED显不器件一般米用以下方法进行封装，将LED光源通过焊接固定在PCB板上，再在壳体内填充树脂，将PCB板放置在壳体内，最后再用树脂进行密封。上述封装方法存在以下缺陷当PCB板或者壳体出现故障无法工作时，只能将整个LED显示器件弃用，无法对其进行维修更换，导致整体成本增加；在封装过程中必须将填充完树脂的LED显示器件进行烘烤，由于壳体需经过烘烤过程，使得壳体必须采用耐高温的材质，增加产品成本；同时由于该封装工艺复杂，使得产品的次品率较高；由于PCB板内嵌在壳体内，使得PCB板不能扩展，每个PCB板都需配备独立的Pin针；封装需使用大量树脂，增加产品成本。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种LED显示器件。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种LED显示器件，包括PCB板、LED光源及外壳，LED光源固定在PCB板上，PCB板上内置有用于连接LED光源的连接电路，所述外壳背面的周边设置有若干卡扣，该若干卡扣之间形成一安装所述PCB板的容置空间，所述PCB板通过卡扣安装在该容置空间内，所述容置空间的底部和外壳背面的侧边持平，以便PCB板向外扩展，所述外壳上对应LED光源处设置有透光孔，所述外壳正面覆盖设置有密封透光膜。所述透光孔靠近PCB板端设置有倒角。所述卡扣设置在外壳背面角部。本专利技术的有益效果是采用上述结构的本专利技术PCB板与外壳通过卡扣连接，不需采用树脂进行封装，降低成本；组装方便，可进行拆卸，方便更换或维护，装配工艺简...
【技术保护点】
一种LED显示器件，包括PCB板（1）、LED光源及外壳（2），LED光源固定在PCB板（1）上，PCB板（1）上内置有用于连接LED光源的连接电路，其特征在于所述外壳背面（3）的周边设置有若干卡扣（4），该若干卡扣（4）之间形成一安装所述PCB板（1）的容置空间，所述PCB板（1）通过卡扣（4）安装在该容置空间内，所述容置空间的底部（5）和外壳背面（3）的侧边（6）持平，以便PCB板（1）向外扩展，所述外壳（2）上对应LED光源处设置有透光孔（7），所述外壳（2）正面覆盖设置有密封透光膜。
【技术特征摘要】
1.一种LED显示器件，包括PCB板(I)、LED光源及外壳(2 )，LED光源固定在PCB板(I)上，PCB板(I)上内置有用于连接LED光源的连接电路，其特征在于所述外壳背面(3)的周边设置有若干卡扣(4)，该若干卡扣(4)之间形成一安装所述PCB板(I)的容置空间，所述PCB板(I)通过卡扣(4)安装在该容置空间内，所述容置空间的底部(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡峻，
申请(专利权)人：中山市晶威电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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