显示器件制造技术

本发明专利技术提供一种显示器件，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧；密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。本发明专利技术提供的显示器件可以降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示器件。
技术介绍
随着人机交互技术的发展，触控技术越来越多地使用在各种显示器上。电容性触控技术由于其耐磨损、寿命长，用户使用时维护成本低，并且可以支持手势识别及多点触控的优点而被广泛地使用。电容性触控技术根据不同对象之间的电容的检测方式，可以分为自电容式触控技术和互电容式触控技术。自电容式触控技术根据输入对象和电极之间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。互电容式触控技术则根据输入对象导致的电极间的电容变化来检测输入对象在触摸屏上的存在、位置及运动。在现有技术中，集成触控薄膜的OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板，通常通过两个柔性电路板分别连接显示面板的阵列基板和触控薄膜以分别实现显示和触控功能。现有技术中显示面板的具体结构可以参见图1及图2。图1示出一种现有技术中的显示面板。显示面板100A由下而上依次包括阵列基板110、OLED元件120、封装薄膜130、第二基板140及触控薄膜150。第一柔性电路板161位于阵列基板110上表面，第二柔性电路板162位于第二基板140上表面。阵列基板110上的薄膜晶体管通过与第一柔性电路板161绑定的驱动电路来驱动，进而实现显示驱动。触控薄膜150通过与第二柔性电路板162绑定的驱动电路来驱动，进而实现触控驱动。在显示面板100A的制程中，需要先将第二柔性电路板162与第二基板140绑定后，才能将形成有触控薄膜150的第二基板与显示基板(包括阵列基板110、OLED元件120、封装薄膜130)贴合，贴合工艺复杂，良率及效率低。图2示出一种现有技术中的显示面板。显示面板100B由下而上依次包括阵列基板110、OLED元件120、封装薄膜130、触控薄膜150及第二基板140。第一柔性电路板161位于阵列基板110上表面，第二柔性电路板162位于第二基板140下表面。第一柔性电路板161用于实现显示驱动。第二柔性电路板162用于实现触控驱动。在显示面板100B中，第一柔性电路板161和第二柔性电路板162之间的间距较大，容易形成机构干涉。对于图1和图2示出的两个现有技术显示面板的实施例，由于需要两个柔性电路板分别实现显示驱动和触控驱动，其制作成本较高，且制作工艺较为复杂。
技术实现思路
本专利技术为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种显示器件，其能够达到减少制作成本及工艺的效果。根据本专利技术的一个方面，提供一种显示器件，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧；密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。与现有技术相比，本专利技术通过密封层上的过孔将触控层组连接到第一基板上连接焊盘，以在第一基板上采用同一个印刷电路板绑定到集成电路上，以此通过一个印刷电路板同时实现显示驱动和触控驱动，进而减少显示器件的制作成本，并简化显示器件的制程工艺。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1示出了一种现有技术的显示面板的截面图。图2示出了另一种现有技术的显示面板的截面图。图3示出了根据本专利技术一实施例的显示器件的截面图。图4示出了图3中显示器件的俯视图。图5示出了根据本专利技术又一实施例的显示器件的截面图。图6示出了根据本专利技术另一实施例的显示器件的截面图。图7示出了根据本专利技术再一实施例的显示器件的截面图。图8示出了图7中显示器件的俯视图。图9示出了根据本专利技术再一实施例的显示器件的截面图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本专利技术的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本专利技术。本专利技术的附图仅用于示意相对位置关系，附图中元件的大小并不代表实际大小的比例关系。为了解决现有技术中制程成本大，制作工艺复杂的问题，本专利技术提供一种显示器件，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，该第一基板上的非显示区绑定有集成电路，第一基板的非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至该集成电路；显示元件，位于该第一基板之上的显示区内，该显示元件与集成电路位于第一基板的同侧；密封层，位于显示元件背离第一基板的一侧，该密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，该触控电极层通过密封层的过孔与连接焊盘电连接。下面结合附图描述本专利技术提供的多个实施例。首先参见图3，图3示出了根据本专利技术一实施例的显示器件200的截面图。显示器件200包括第一基板210、显示元件220、密封层及触控层组。具体而言，第一基板210包含显示区A1和非显示区A2。显示区A1用于进行显示，非显示区A2用于设置电路走线。第一基板210上的非显示区A2绑定有集成电路。在本实施例中，第一基板210通过印刷电路板260绑定集成电路。印刷电路板260位于第一基板210上的非显示区A2的上表面。第一基板210的非显示区A2还设置有多个连接焊盘250(由于是截面图，因此仅示出1个连接焊盘250，其实际数量为多个)。连接焊盘250通过印刷电路板260电连接至集成电路。进一步地，第一基板210为阵列基板。阵列基板210包括柔性衬底及位于柔性衬底上的薄膜晶体管。位于柔性衬底上的薄膜晶体管连接至印刷电路板260并由集成电路来驱动。可选地，柔性衬底可以由诸如PI(Polyimide，聚酰亚胺)薄膜、PET(Polyethyleneglycolterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PE(Polyethylene，聚乙烯)薄膜、PEN(Polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等的聚合物薄膜制成。显示元件220位于第一基板210之上的显示区A1内。显示元件220与集成电路位于第一基板210的同侧。换言之，显示元件220与用来绑定集成电路的印刷电路板260位于第一基板210的同侧。显示元件220可选地为OLED元件。OLED元件220由阵列基板210的薄膜晶体管来驱动。OLED元件220可选地包括阳极电极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层及阴极电极。OLED元件220中，上述层叠结构的一层或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器件，其特征在于，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧；密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种显示器件，其特征在于，包括：第一基板，包含显示区和非显示区，所述第一基板上的所述非显示区绑定有集成电路，所述第一基板的所述非显示区还设置有多个连接焊盘，电连接至所述集成电路；显示元件，位于所述第一基板之上的所述显示区内，所述显示元件与所述集成电路位于所述第一基板的同侧；密封层，位于所述显示元件背离所述第一基板的一侧，所述密封层的非显示区设置有多个过孔；以及触控层组，包括位于所述密封层之上的至少一触控电极层，所述触控电极层通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。2.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述密封层包括：封装薄膜，位于所述显示元件和所述触控层组之间。3.如权利要求2所述的显示器件，其特征在于，所述封装薄膜从所述显示区延伸到所述非显示区，所述封装薄膜的非显示区设置有多个第一过孔，所述触控电极层通过所述第一过孔和所述连接焊盘电连接。4.如权利要求2所述的显示器件，其特征在于，所述密封层还包括：胶层，至少位于所述第一基板和所述触控层组之间的非显示区内，所述胶层设置有多个第二过孔，所述触控电极层通过所述第二过孔与所述连接焊盘电连接。5.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，还包括：第二基板，位于所述密封层之上。6.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，至少一所述触控电极层设置在所述第二基板背离所述第一基板的一侧，所述第二基板的所述非显示区设置有多个第三过孔，所述第三过孔与所述过孔相接。7.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述触控层组具有一触控电极层和位于所述非显示区的多个导通焊盘，所述触控电极层包括多个触控电极，所述触控电极电连接所述导通焊盘，所述导通焊盘通过所述密封层的过孔与所述连接焊盘电连接。8.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述触控电极层包括第一触控电极层及第二触控电极层，所述触控...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽花，霍思涛，周星耀，曾洋，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31