超薄模组结构及整机结构制造技术

本实用新型专利技术属于连接结构技术领域，公开了一种具有定位连接结构的超薄模组结构及整机结构。本实用新型专利技术通过在超薄模组结构的背板边缘设置多个对称分布的凸缘结构，实现定位连接的均匀性及可靠性，且凸缘结构与背板位于同一平面，以薄化整机结构的厚度，并在凸缘结构上设置连接结构，与整机结构上对应的连接组件配合，将超薄模组结构定位连接在整机结构上，使得连接结构不再受限于背板的厚度，还能够提供足够的定位连接强度，提高了定位连接的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接结构
，特别是涉及一种具有定位连接结构的超薄模组结构及整机结构。
技术介绍
模组结构一般包括背板及组装在该背板上的模组组件，从而实现一定的功能，这种结构可以方便模组结构 与整机结构之间的拆装，有利于集成化。图1和图2所示为目前模组结构101的结构示意图，通过在背板102的上下侧和/或左右侧增设对称的侧螺纹孔103，与整机结构中的相应支撑部件进行锁附，从而实现模组结构101定位连接在整机结构上。此种连接方式受限于背板102的厚度及螺丝大小等，对于如液晶显示器、有机发光显示器等的中大尺寸超薄模组结构101 (即显示背光模组)，要保证整机结构的薄化及定位连接的可靠性，则不适合采用侧面螺丝锁附。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术提供一种具有定位连接结构的超薄模组结构及整机结构，用以解决现有的超薄模组结构与整机结构之间通过侧螺栓定位连接方式受限于背板厚度的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供一种超薄模组结构，包括背板及组装在所述背板上的模组组件，其中，所述背板的边缘具有多个对称分布的凸缘结构，其中，所述凸缘结构与所述背板位于同一平面内；所述凸缘结构上具有第一连接结构。如上所述的超薄模组结构，优选的是，所述第一连接结构为穿过所述凸缘结构上下底面的第一螺纹孔。如上所述的超薄模组结构，优选的是，所述超薄模组为显示背光模组。如上所述的超薄模组结构，优选的是，所述超薄模组为液晶显示背光模组或有机发光显不背光模组。本技术还提供一种整机结构，包括前壳、后壳及固定在所述前壳和后壳之间的如上所述的超薄模组结构，其中，所述前壳和/或后壳上具有连接组件，所述连接组件与所述第一连接结构配合实现所述超薄模组结构定位连接在所述前壳和/或后壳上。如上所述的整机结构，优选的是，所述连接组件包括位于所述前壳上的多个第二螺纹孔及在所述后壳上与每个所述第二螺纹孔相对位置设置的第三螺纹孔，所述第二螺纹孔与第三螺纹孔同径且同轴，并与所述第一螺纹孔配合。如上所述的整机结构，优选的是，所述整机结构为显示装置。如上所述的整机结构，优选的是，所述整机结构为液晶显示装置或有机发光显示>J-U ρ α装直。(三)有益效果本技术所提供的具有定位连接结构的超薄模组结构及整机结构，通过在超薄模组结构的背板边缘设置多个对称分布的凸缘结构，实现定位连接的均匀性及可靠性，且凸缘结构与背板位于同一平面，以薄化整机结构的厚度，并在凸缘结构上设置连接结构，与整机结构上对应的连接组件配合，将超薄模组结构定位连接在整机结构上，使得连接结构不再受限于背板的厚度，还能够提供足够的定位连接强度，提高了定位连接的可靠性。附图说明图1为现有技术中超薄模组结构的结构示意图；图2为图1的仰视图；图3为本技术实施例一中超薄模组结构的结构示意图；图4为图3虚线处的局部放大图；图5为本技术实施例二中超薄模组结构与整机结构连接的局部示意图；其中，100 :模组结构；101 :背板；102 :侧螺纹孔；1 :凸缘结构；2 :第一连接结构；3 :连接组件；4 :第一螺纹孔；5 :第二螺纹孔；6 :第三螺纹孔；7 :前壳；8 :后壳。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。实施例一图3所示为本技术实施例中超薄模组结构的结构示意图。结合图4所示，本技术实施例中的超薄模组结构101包括背板102及组装在背板102上的模组组件(图中未示出)，背板b的边缘具有多个对称分布的凸缘结构1，实现定位连接的均匀性及可靠性，且凸缘结构I与背板102位于同一平面，以薄化整机结构(图中未示出)的厚度，并在凸缘结构I上设置第一连接结构2，与整机结构上对应的连接组件3配合(结合图5所示)，将超薄模组结构101定位连接在整机结构上，使得第一连接结构2不再受限于背板102的厚度，还能够提供足够的定位连接强度。本实施例中的超薄模组结构101可以为显示背光模组，如液晶显示(IXD)背光模组或有机发光显示(OLED)背光模组。其中，第一连接结构2可以设置在凸缘结构I的侧面，具体的连接方式与现有技术中的侧螺栓连接方式相同。但这种连接方式还要受限于螺丝的大小，限制了整机结构的薄化。为解决上述问题，本实施例中优选第一连接结构2为穿过凸缘结构I上下底面的第一螺纹孔4，其与整机结构上对应的连接组件3配合实现将超薄模组结构101定位连接在整机结构上，具体原理将在下面内容中描述。实施例二相应地，本技术实施例还提供一种整机结构，如图5所示，本技术实施例中的整机结构包括前壳7、后壳8及固定在前壳7和后壳8之间的实施例一中的超薄模组结构101，其中，前壳7和/或后壳8上具有连接组件3，连接组件3与第一连接结构2配合实现超薄模组结构101定位连接在前壳7和/或后壳8上，即超薄模组结构101可以定位连接在前壳7上或后壳8上或同时定位连接在前壳7和后壳8上。优选连接组件3包括位于前壳7上的多个第二螺纹孔5及在后壳8上与每个第二螺纹孔5相对位置设置的第三螺纹孔6，其中，第二螺纹孔5与第三螺纹孔6同径且同轴，并与第一螺纹孔4配合，通过螺丝将超薄模组结构101定位连接在整机结构上，因此螺丝的大小不再影响整机结构的薄化，且定位连接强度更好。当然第一连接结构2和连接组件3的连接方式并不局限于螺栓连接，还可以为卡扣连接等连接方式，只要不影响整机结构的薄化即可。当超薄模组结构101为显示背光模组时，整机结构即为显示装置，如液晶显示装置(即IXD显示器)或有机发光显示装置(即OLED显示器)。由以上实施例可以看出，本技术所提供的具有定位连接结构的超薄模组结构及整机结构，通过在超薄模组结构的背板边缘设置多个对称分布的凸缘结构，实现定位连接的均匀性及可靠性，且凸缘结构与背板位于同一平面，以薄化整机结构的厚度，并在凸缘结构上设置连接结构，与整机结构上对应的连接组件配合，将超薄模组结构定位连接在整机结构上，使得连接结构不再受限于背板的厚度，还能够提供足够的定位连接强度，提高了定位连接的可靠性。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种超薄模组结构，包括背板及组装在所述背板上的模组组件，其特征在于，所述背板的边缘具有多个对称分布的凸缘结构，其中，所述凸缘结构与所述背板位于同一平面内； 所述凸缘结构上具有第一连接结构。2.根据权利要求1所述的超薄模组结构，其特征在于，所述第一连接结构为穿过所述凸缘结构上下底面的第一螺纹孔。3.根据权利要求1所述的超薄模组结构，其特征在于，所述超薄模组为显示背光模组。4.根据权利要求3所述的超薄模组结构，其特征在于，所述超薄模组为液晶显示背光模组或有机发光显示背光模组。5.—种整机结构,包括前壳、后壳及固定在所述前壳和后壳之间的权利要求1-4任一所述的超薄模组结构，其特征在于，所述前壳和/或后壳上具有连接组件，所述连接组件与所述第一连接结构配合实现所述超薄模组结构定位连接在所述前壳和/或后壳上。6.根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄模组结构，包括背板及组装在所述背板上的模组组件，其特征在于，所述背板的边缘具有多个对称分布的凸缘结构，其中，所述凸缘结构与所述背板位于同一平面内；所述凸缘结构上具有第一连接结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王子锋，任妍，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：