本实用新型专利技术公告了一种LED显示单元箱体，包括箱体框架和若干LED显示模组，箱体框架一侧表面设置有若干模组安装孔，LED显示模组安装在模组安装孔处，并阵列成LED显示单元箱体的显示面，LED显示模组的电路板的外围，设置有一圈作为接地端的EMC边；箱体框架上还设置有接地折边，接地折边位于模组安装孔的四周，且接地折边与EMC边电连接。采用了本实用新型专利技术技术方案的LED显示单元箱体，由于在箱体框架上设置接地折边，LED显示模组的EMC边直接通过该接地折边与箱体框架电连接而接地，相比通过模组底壳喷涂导电漆接地的方式，接地更加可靠及稳定，因而LED显示单元箱体具有更好、更稳定的电磁屏蔽性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED显示
,具体涉及一种LED显示单元箱体。
技术介绍
近些年来，LED显示技术发展迅速，LED显示屏已经在许多地方得到了应用。目前的LED显示屏,通常包括多个LED显示单元箱体，因而LED显示单元箱体,是LED显示屏的关键。目前的LED显示单元箱体通常呈长方体，包括箱体框架和设置于箱体框架上的若干LED显示模组。箱体框架上用于安装LED显示模组的表面，通常设置有若干个模组安装孔。LED显示模组即对应设置在所述模组安装孔处，并阵列成LED显示单元箱体的显示面。由于各个国家均在电子产品辐射方面有严格的管控，辐射超标的电子产品被限制出售，因此LED显示单元箱体电磁辐射性能，一直是衡量其质量的一项重要指标。为了降低电磁福射，各LED显示模组通常需要接地。目前LED显示单元箱体中，LED显示模组的接地方式，通常是在LED显示模组电路板的外围设置一圈EMC边作为接地端。该EMC边若整圈都能与LED显示单元箱体的箱体框架可靠电连接，则通常能达到很好的电磁屏蔽效果，大大降低电磁辐射。现有技术中，通过在模组底壳上喷涂导电漆，EMC边通过与模组底壳上的导电漆接触，间接与LED显示单元箱体的箱体框架接触而电连接。因而模组底壳上的导电漆会对LED显示单元箱体的电磁辐射性能产生很大的影响。然而不幸的是现有导电漆都是采用的，含有金属粉末的导电流体。由于喷涂的不均匀性，以及金属粉末本身在导电漆中的分布不均匀性，难以保证模组底壳上的导电漆层导电性能稳定，从而在做接地使用时接地性能不够理想，造成辐射性能指标不够稳定，时有超标。综上所述，现有LED显示单元箱体中，LED模组的接地性能不够稳定，从而导致LED显示单元箱体的电磁屏蔽性能不够好，或者说不够稳定，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED显示单元箱体，其具有更好、更稳定的电磁屏蔽性能。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种LED显示单元箱体，包括箱体框架和若干LED显示模组，所述箱体框架一侧表面设置有若干模组安装孔，所述LED显示模组安装在所述模组安装孔处，并阵列成LED显示单元箱体的显示面，所述LED显示模组电路板的外围设置有一圈作为接地端的EMC边；所述箱体框架上还设置有接地折边，所述接地折边位于所述模组安装孔的四周，且接地折边与所述EMC边电连接，从而将LED显示模组的接地端与箱体框架电连接而接地。优选的技术方案中，所述LED显示单元箱体还包括导电棉条，所述导电棉条设置在所述EMC边与接地折边之间，EMC边通过导电棉条与接地折边间接电连接而可靠接地。本技术的有益效果是由于在箱体框架上设置接地折边，LED显示模组的EMC边直接通过该接地折边与箱体框架电连接而接地，相比喷涂导电漆接地的方式，接地更加可靠及稳定，因而LED显示单元箱体具有更好、更稳定的电磁屏蔽性能。而且接地折边可在加工模组安装孔的同时冲出及弯折成型，既不会增加工序，也不会增加原材料成本，简单易行。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图1是本技术具体实施方式中箱体框架的立体结构示意图；图2是图1中A局部的局部放大图；图3是本技术具体实施方式LED显示单元箱体中LED显示模组接地的剖切结构示意图。具体实施方式本具体实施方式提供的一种LED显示单元箱体,包括箱体框架I和若干LED显示模组(图中未示出)。箱体框架I的结构如图1所示，其一侧表面设置有若干模组安装孔11，各模组安装孔11之间自然形成安装筋10，所述LED显示模组安装在所述模组安装孔11处四周的安装筋10上，从而封盖住所述模组安装孔11，并阵列成LED显示单元箱体的显示面。如图3所示，所述LED显示模组的电路板30的外围，都设置有一圈作为接地端的EMC边301。本具体实施方式与现有技术的不同之处如图2所示，就在于所述箱体框架I上还设置有接地折边101，所述接地折边101位于所述模组安装孔11的四周，且如图3所示，装配后接地折边101与所述EMC边301电连接，从而将LED显示模组30的接地端与箱体框架I电连接而接地，而不再通过模组底壳31。由于在箱体框架I上设置接地折边101，LED显示模组的电路板30的EMC边301直接通过该接地折边101与箱体框架I电连接而接地，相比在模组底壳31上喷涂导电漆接地的方式，接地更加可靠及稳定，因而LED显示单元箱体具有更好、更稳定的电磁屏蔽性能。而且接地折边101可在加工模组安装孔11的同时冲出及弯折成型，既不会增加工序，也不会增加原材料成本，简单易行。如图3所示,优选的技术方案中,所述LED显示单元箱体还包括导电棉条20,所述导电棉条20设置在所述LED模组的电路板30的EMC边301，与接地折边101之间。导电棉条20通常围成一圈，且被压缩在EMC边301与接地折边101之间，从而EMC边301通过导电棉条20与接地折边101间接电连接而更可靠的接地。设置了导电棉条20之后，不但箱体框架I上接地折边101的加工精度可以降低(接地折边101的高度的准确性，以及其顶部的平整度的要求可以降低)，而且由于导电棉条20是软的，因而可以保证接地更加可靠。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种LED显示单元箱体，包括箱体框架和若干LED显示模组，所述箱体框架一侧表面设置有若干模组安装孔，所述LED显示模组安装在所述模组安装孔处，并阵列成LED显示单元箱体的显示面；所述LED显示模组的电路板的外围，设置有一圈作为接地端的EMC边，其特征在于，所述箱体框架上还设置有接地折边，所述接地折边位于所述模组安装孔的四周，且接地折边与所述EMC边电连接，从而将LED显示模组的接地端与箱体框架电连接而接地。2.如权利要求1所述的一种LED显示单元箱体，其特征在于，所述LED显示单元箱体还包括导电棉条，所述导电棉条设置在所述EMC边与接地折边之间，EMC边通过导电棉条与接地折边间接电连接而可靠接地。专利摘要本技术公告了一种LED显示单元箱体，包括箱体框架和若干LED显示模组，箱体框架一侧表面设置有若干模组安装孔，LED显示模组安装在模组安装孔处，并阵列成LED显示单元箱体的显示面，LED显示模组的电路板的外围，设置有一圈作为接地端的EMC边；箱体框架上还设置有接地折边，接地折边位于模组安装孔的四周，且接地折边与EMC边电连接。采用了本技术技术方案的LED显示单元箱体，由于在箱体框架上设置接地折边，LED显示模组的EMC边直接通过该接地折边与箱体框架电连接而接地，相比通过模组底壳喷涂导电漆接地的方式，接地更加可靠及稳定，因而LED显示单元箱体具有更好、更稳定的电磁屏蔽性能。文档编号G09F9/33GK202838852SQ20122049614公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日专利技术者林森, 唐逖, 王启权, 吴涵渠 申请人:深圳市奥拓电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED显示单元箱体，包括箱体框架和若干LED显示模组，所述箱体框架一侧表面设置有若干模组安装孔，所述LED显示模组安装在所述模组安装孔处，并阵列成LED显示单元箱体的显示面；所述LED显示模组的电路板的外围，设置有一圈作为接地端的EMC边，其特征在于，所述箱体框架上还设置有接地折边，所述接地折边位于所述模组安装孔的四周，且接地折边与所述EMC边电连接，从而将LED显示模组的接地端与箱体框架电连接而接地。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林森，唐逖，王启权，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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