一种芯片测试装置及芯片烧录器制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置及芯片烧录器，能够提高芯片调试的灵活性。该芯片测试装置包括：第一负载调节模块，用于连接芯片，第一负载调节模块能够调整芯片的内部运放的输入电路负载。第二负载调节模块，用于连接芯片，第二负载调节模块能够调整芯片的内部运放的反馈电路负载。控制模块，用于与芯片连接以对芯片进行测试，且控制模块与第一负载调节模块和第二负载调节模块连接以分别控制第一负载调节模块和第二负载调节模块工作。负载调节模块和第二负载调节模块工作。负载调节模块和第二负载调节模块工作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置及芯片烧录器


[0001]本技术涉及电子
，特别涉及一种芯片测试装置及芯片烧录器。

技术介绍

[0002]目前的烧录工具可以将固件程序写入芯片中，实现对芯片的烧录，烧录结束后，再进一步对芯片进行功能调试。然而，现有方式中，调试芯片输入输出功能时的负载设置仍较为固定，无法满足多样化的芯片调试需求。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片测试装置及芯片烧录器，能够提高芯片调试的灵活性。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的一种芯片测试装置，包括：
[0005]第一负载调节模块，用于连接芯片，所述第一负载调节模块能够调整所述芯片的内部运放的输入电路负载；
[0006]第二负载调节模块，用于连接所述芯片，所述第二负载调节模块能够调整所述芯片的内部运放的反馈电路负载；
[0007]控制模块，所述控制模块用于与所述芯片连接以对所述芯片进行测试，所述控制模块与所述第一负载调节模块和所述第二负载调节模块连接以分别控制所述第一负载调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：第一负载调节模块(210)，用于连接芯片(40)，所述第一负载调节模块(210)能够调整所述芯片(40)的内部运放的输入电路负载；第二负载调节模块(220)，用于连接所述芯片(40)，所述第二负载调节模块(220)能够调整所述芯片(40)的内部运放的反馈电路负载；控制模块(230)，所述控制模块(230)用于与所述芯片(40)连接以对所述芯片(40)进行测试，所述控制模块(230)与所述第一负载调节模块(210)和所述第二负载调节模块(220)连接以分别控制所述第一负载调节模块(210)和所述第二负载调节模块(220)工作。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一负载调节模块(210)包括电阻R15和场效应管Q3，所述电阻R15的一端用于连接所述芯片，所述电阻R15的另一端连接于所述场效应管Q3的输入端，所述场效应管Q3的控制端连接于所述控制模块，所述场效应管Q3的输出端用于连接所述芯片。3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括信号生成模块(240)，所述信号生成模块(240)用于与所述芯片(40)连接，所述控制模块(230)与所述信号生成模块(240)连接以控制所述信号生成模块(240)向所述芯片(40)输入调试电压信号。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述信号生成模块(240)包括第一生成单元(241)和第二生成单元(242)，所述控制模块(230)分别与所述第一生成单元(241)和所述第二生成单元(242)连接，所述控制模块(230)能够分别向所述第一生成单元(241)和所述第二生成单元(242)输入PWM信号以使得所述第一生成单元(241)和所述第二生成单元(242)分别将PWM信号转换为不同的输入电压信号，所述第一生成单元(241)和所述第二生成单元(242)均用于与所述芯片连接。5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括连接端口(250)，所述控制模块(230)与所述连接端口(250)连接，所述控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张威，杨盛鑫，
申请(专利权)人：中山市晶威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：