一种用于芯片测试的低温型浮动头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片测试的低温型浮动头，包括流道、流道封板、液体管道、保护外壳、流道连接板、浮动总成、等高螺丝、定位销和气管接头，所述流道设置在安装盒内，所述流道封板封装在安装盒的底部端口处，通过将流道设置在安装盒内，流道封板封装在安装盒的底部端口处，液体管道的固定在安装盒上，液体管道与流道连通，保护外壳套装在安装盒的外部，流道连接板固定在保护外壳的底侧，低温型浮动头的在满足低温环境

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的低温型浮动头


[0001]本技术涉及芯片测试设备领域，具体为一种用于芯片测试的低温型浮动头。

技术介绍

[0002]随着我国新基建重大措施的推进，在5G、人工智能、物联网、工业互联网等领域，并没有出现垄断的生态，恰恰相反，由于相关产业刚刚起步，中外芯片设计公司在创新赛道的同一起跑线上，都面临着采用新架构、构建新生态的挑战；
[0003]在芯片测试时，测试设备中浮动头在受高温环境影响导致浮动作业不准确，浮动头在高温环境的情况下，对芯片良率的测试不准确，会导致芯片的良品率降低，报废率较高，造成成本提高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于芯片测试的低温型浮动头，解决了测试设备中浮动头在受高温环境影响导致浮动作业不准确，浮动头在高温环境的情况下，对芯片良率的测试不准确，会导致芯片的良品率降低，报废率较高，造成成本提高。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种用于芯片测试的低温型浮动头，包括流道、流道封板、液体管道、保护外壳、流道连接板、加热固定板、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的低温型浮动头，其特征在于，包括流道(1)、流道封板(2)、液体管道(3)、保护外壳(4)、流道连接板(5)、加热固定板(6)、隔热板(7)、隔热连接板(8)、气缸连接板(9)、气缸上盖(10)、气缸活塞(11)、气缸膜片(12)、底板(13)、密封圈(14)、浮动总成(15)、等高螺丝(16)、定位销(17)和气管接头(18)，所述流道(1)设置在安装盒内，所述流道封板(2)封装在安装盒的底部端口处，所述液体管道(3)的固定在安装盒上，所述液体管道(3)与流道(1)连通，所述保护外壳(4)套装在安装盒的外部，所述流道连接板(5)固定在保护外壳(4)的底侧，所述加热固定板(6)安装在流道连接板(5)的底侧，所述隔热板(7)安装在加热固定板(6)的底侧，所述浮动总成(15)配合安装在隔热板(7)的底侧，所述隔热连接板(8)固定在浮动总成(15)的底侧，所述底板(13)的顶侧设置有气缸膜片(12)，所述气缸膜片(12)的顶侧设置有气缸活塞(11)，所述气缸上盖(10)的内部设置有活塞孔，所述气缸活塞(11)的突出部分穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明涛，魏加祝，季闯，
申请(专利权)人：苏州易锝玛精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：