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本实用新型公开了一种用于芯片测试的低温型浮动头，包括流道、流道封板、液体管道、保护外壳、流道连接板、浮动总成、等高螺丝、定位销和气管接头，所述流道设置在安装盒内，所述流道封板封装在安装盒的底部端口处，通过将流道设置在安装盒内，流道封板封装在...
该专利属于苏州易锝玛精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州易锝玛精密机械有限公司授权不得商用。

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