【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片相关，具体为一种芯片封装中测试吸料真空值装置。
技术介绍
1、集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前的芯片在进行封装的时候，需要对其内部真空值进行检测，为此我们提出一种芯片封装中测试吸料真空值装置。
2、目前使用的吸料真空值装置，在进行使用的时候，对于非真空的位置难以进行快速捕捉，同时在进行吸料真空值检测的时候，无法对于其吸料真空值状态进行快速反应。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片封装中测试吸料真空值装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前使用的吸料真空值装置，在进行使用的时候，对于非真空的位置难以进行快速捕捉，同时在进行吸料真空值检测的时候，无法对于其吸料真空值状态进行快速反应的问题。
2、为实现上述目的，本技术提...
【技术保护点】
1.一种芯片封装中测试吸料真空值装置，其特征在于，包括吸料箱(1)和吸料机构(3)，所述吸料箱(1)的内壁前方固定安装有芯片封装固定机构(2)，所述吸料机构(3)固定安装在吸料箱(1)的外壁上方，所述吸料箱(1)的外壁上方一侧设有可旋转活动的旋转机构(4)，所述吸料箱(1)的内壁下方设有便于安装的吸料反应机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装中测试吸料真空值装置，其特征在于：所述芯片封装固定机构(2)包括放置槽(201)、侧面固定架(202)、螺纹杆(203)和挤压块(204)，所述放置槽(201)开设在吸料箱(1)的内壁前方位置上，所述放置槽...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装中测试吸料真空值装置，其特征在于，包括吸料箱(1)和吸料机构(3)，所述吸料箱(1)的内壁前方固定安装有芯片封装固定机构(2)，所述吸料机构(3)固定安装在吸料箱(1)的外壁上方，所述吸料箱(1)的外壁上方一侧设有可旋转活动的旋转机构(4)，所述吸料箱(1)的内壁下方设有便于安装的吸料反应机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装中测试吸料真空值装置，其特征在于：所述芯片封装固定机构(2)包括放置槽(201)、侧面固定架(202)、螺纹杆(203)和挤压块(204)，所述放置槽(201)开设在吸料箱(1)的内壁前方位置上，所述放置槽(201)的外壁两侧均固定安装有侧面固定架(202)，所述侧面固定架(202)的内壁螺纹连接有螺纹杆(203)，所述螺纹杆(203)的外壁一侧活动连接有挤压块(204)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装中测试吸料真空值装置，其特征在于：所述挤压块(204)呈凹形结构设置，且挤压块(204)与封装芯片表面两侧接触为密封垫。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装中测试吸料真空值装置，其特征在于：所述吸料机构(3)包括固定块(301)、真空泵(302)和吸料管(303)，所述固定块(301)固定安装在吸料箱(...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁丙前，吴明涛，孙士强，
申请(专利权)人：苏州易锝玛精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。