电子元器件平面凸点式封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛（１）和引脚（２），其特征在于基岛（１）及引脚（２）呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层（３）连结，基岛（１）为多个凸点组成的单元基岛，引脚（２）为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛（１）的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚（２）排列在基岛（１）的一侧或两侧或三侧，或围在基岛（１）的周围形成一圈或多圈引脚的结构。本实用新型专利技术封装结构自由度大、封装可靠性好、封装和技术要求低、材料消耗少。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板。属电子元器件
技术介绍
现有电子元器件的平面凸点式封装基板，其上的基岛呈整块金属状。其主要存在以下不足1、封装结构芯片基岛一一对应，而且要求基岛尺寸必须大于芯片尺寸，局限性很大，难于适应不同尺寸大小和规格的芯片。2、封装可靠性由于芯片安装于基岛上，对基岛的材质、平整度、表面质量、清洁程度等要求极高；同时由于整块金属基岛受热后容易产生较大的形变应力，所以容易发生分层等可靠性问题，而且随着芯片尺寸不断增大，对应会要求更大的基岛，上述问题就越来越严重。3、封装成本随着芯片设计越来越复杂，芯片尺寸规格也越来越多样化，超长超宽的芯片不断出现，如果要随着芯片规格的不断多样化而更改基岛尺寸甚至需要完全重新设计引线框架，成本高昂。4、技术要求随基岛尺寸不断增大，基岛平面的各项参数指标实现稳定控制的技术要求越来越高，难于保证。5、材料消耗随基岛尺寸不断增大，芯片封装体整体重量上升，难于适应封装产品轻薄短小的发展方向。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种封装结构自由度大、封装可靠性好、封装和技术要求低、材料消耗少的电子元器件平面凸点式封装基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛（１）和引脚（２），其特征在于基岛（１）及引脚（２）呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层（３）连结，基岛（１）为多个凸点组成的单元基岛，引脚（２）为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛（１）的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚（２）排列在基岛（１）的一侧或两侧或三侧，或围在基岛（１）的周围形成一圈或多圈引脚的结构。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个凸点，在后续封装时形成的单个电子元器件封装体内，基岛(1)的数量有一个或多个，即为多个凸点组成的单个单元基岛或多个单元基岛，引脚(2)排列在基岛(1)的一侧或两侧或三侧，或围在基岛(1)的周围形成一圈或多圈引脚的结构。2.据权利要求1所述的一种电子元器件平面凸点式封装基板，其特征在于所述引脚(2)的正面设有金属层(4)。3.据权利要求1所述的一种电子元器件平面凸点式封装基板，其特征在于所述引脚(2)和基岛(1)二者的正面或/和背面设有金属层(4)。4.据权利要求1所述的一种电子元器件平面凸点式封装基板，其特征在于引脚(2)的正、背两面和基岛(1)的背面设有金属层(4)。5.据权利要求2所述的一种电子元器件平面凸点式封装基板，其特征在于引脚(2)的正...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志忠，王新潮，于燮康，陶玉娟，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]