芯片封装体制造技术

一种芯片封装体，包括一芯片、一封装基板与多个凸块。芯片具有一有源面、多个芯片接垫与一第一保护层，芯片接垫配置于有源面上，而第一保护层配置于有源面上且具有多个第一开口，其分别暴露出芯片接垫。封装基板具有一基板面、多个基板接垫与一第二保护层，基板接垫配置于基板面上，而第二保护层配置于基板面上且具有一第二开口，其暴露出基板接垫与部分基板面。凸块分别配置于芯片接垫上，各个凸块经由一压合工艺以连接至这些基板接垫之一上，而芯片与封装基板藉由凸块而互相电连接，其中第一保护层与基板接垫之间的距离小于５０微米。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体元件，且特别是有关于一种芯片封装体。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产，主要可分为三个阶段集成电路设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。在集成电路的制作中，芯片(die)是经由晶片(wafer)制作、形成集成电路以及切割晶片(wafer sawing)等步骤而完成。晶片具有一有源面(active surface)，其泛指晶片的具有有源元件(activedevice)的表面。当晶片内部的集成电路完成之后，晶片的有源面更配置有多个芯片接垫(die pad)，并且晶片的有源面更由一保护层(passivation layer)所覆盖。保护层暴露出每一芯片接垫，以使最终由晶片切割所形成的芯片，可经由芯片接垫而向外电连接于一承载器(carrier)。承载器例如为一导线架(leadframe)或一封装基板(package substrate)，而芯片可以线焊(wirebonding)或倒装芯片接合(flip chip bonding)的方式连接至承载器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装体，其特征在于包括：　　　　一芯片，具有一有源面、多个芯片接垫与一第一保护层，该些芯片接垫配置于该有源面上，且该第一保护层配置于该有源面上，而该第一保护层具有多个第一开口，其分别暴露出该些芯片接垫；　　　　一封装基板，具有一基板面、多个基板接垫与一第二保护层，该些基板接垫配置于该基板面上，而该第二保护层配置于该基板面上且具有一第二开口，其暴露出该些基板接垫与部分该基板面；以及　　　　多个凸块，分别配置于该些芯片接垫上，各该凸块经由一压合工艺以连接至该些基板接垫之一上，且该芯片与该封装基板藉由该些凸块而互相电连接，其中该第一保护层与该些基板接垫之间的距离小于５０微米。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装体，其特征在于包括一芯片，具有一有源面、多个芯片接垫与一第一保护层，该些芯片接垫配置于该有源面上，且该第一保护层配置于该有源面上，而该第一保护层具有多个第一开口，其分别暴露出该些芯片接垫；一封装基板，具有一基板面、多个基板接垫与一第二保护层，该些基板接垫配置于该基板面上，而该第二保护层配置于该基板面上且具有一第二开口，其暴露出该些基板接垫与部分该基板面；以及多个凸块，分别配置于该些芯片接垫上，各该凸块经由一压合工艺以连接至该些基板接垫之一上，且该芯片与该封装基板藉由该些凸块而互相电连接，其中该第一保护层与该些基板接垫之间的距离小于50微米。2.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该些凸块的熔点至少以摄氏50度的温差高于该压合工艺的一操作温度。3.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，该些基板接垫之一局部埋入该些...

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]