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一种芯片封装体，包括一芯片、一封装基板与多个凸块。芯片具有一有源面、多个芯片接垫与一第一保护层，芯片接垫配置于有源面上，而第一保护层配置于有源面上且具有多个第一开口，其分别暴露出芯片接垫。封装基板具有一基板面、多个基板接垫与一第二保护层，基...
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