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本实用新型涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛（１）和引脚（２），其特征在于基岛（１）及引脚（２）呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层（３）连结，基岛（１）为多个凸点组成的单元基岛，引脚（２）为单个凸点，在后续封装时形...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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