一种下接式集成电路散热装置，其特征在于，包含有： 一上板体，周缘形成一连接缘，使上板体分隔出上板面以及下板面； 一下板体，周缘形成一连接檐，使下板体分隔出上板面以及下板面，连接檐是连接上板体的连接缘，而于上、下板体间形成一液气相腔室； 其中，下板体具有至少一穿孔； 上板体与下板体间位于穿孔的位置设有一连接件，连接件的身部向下穿出于穿孔，穿孔的孔缘是密封连接于连接件的身部周壁，连接件的身部具有螺纹； 一散热体，贴置于上板体的上板面； 一毛细材，设置于液气相腔室内。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路散热装置，更详而言之，乃涉及一种下接式集成电路散热装置。
技术介绍
已有的集成电路散热装置中，关于利用液气相原理的热管heatpipe或散热板等，由于有较佳的散热效果，因此广为电脑业界所采用；美国专利第6,302,192号所披露的，即为一种利用液气相原理的散热板，其结构的重点在于上下板体之间所形成的密闭气室，并具有穿孔穿通于上板体以及下板体，而穿孔的孔壁是单独由上板体或下板体所形成，借以供螺栓穿过，借由螺栓将散热片heatsink固定于散热板上，且螺接在一母板上加以固定。上述已有集成电路散热装置的缺失在于穿孔附近的结构较为薄弱，且无法提供螺栓穿过时的螺接效果，其固定效果较差。本技术的次一目的乃在提供一种下接式集成电路散热装置，可供连接螺栓在穿过时兼具有螺接的效果，更进一步加强连接状态的稳固性。为达到上述目的，本技术的解决方案是提供一种下接式集成电路散热装置，包含有一上板体，周缘形成一连接缘，使上板体分隔出上板面以及下板面； 一下板体，周缘形成一连接檐，使下板体分隔出上板面以及下板面，连接檐是连接上板体的连接缘，而于上、下板体间形成一液气相腔室；其中，下板体具有至少一穿孔；上板体与下板体间位于穿孔的位置设有一连接件，连接件的身部向下穿出于穿孔，穿孔的孔缘是密封连接于连接件的身部周壁，连接件的身部具有螺纹；一散热体(heat sink)，贴置于上板体的上板面；一毛细材，设置于液气相腔室内。所述的下接式集成电路散热装置，其中连接件的身部是向下凸伸出穿孔一预定长度而形成一足部。所述的下接式集成电路散热装置，其中连接件的身部轴向中央具有开口朝下的一螺槽。所述的下接式集成电路散热装置，其中毛细材是由二毛细板以及若干立板所组成，二毛细板是分别设置于上板体的下板面以及下板体的上板面，立板则设置于其中一毛细板上，并顶接于另一毛细板。所述的下接式集成电路散热装置，其中连接件的顶部贴接于上板体的下板面。所述的下接式集成电路散热装置，其中散热体是由多数鳍片所组合而成，鳍片是直接贴设于上板体的上板面。具体实施方式请参阅附图说明图1至图2，本技术第一较佳实施例所提供的一种下接式集成电路散热装置10，主要由一上板体11、一下板体21、以及一散热体31所组成，其中上板体11，周缘形成一连接缘12，使上板体11分隔出上板面14以及下板面16；下板体21，周缘形成一连接檐22，使下板体21分隔出上板面24以及下板面26，连接檐22是连接上板体11的连接缘12，而于上、下板体11、21间形成一液气相腔室19，腔室19内设有一毛细材191，毛细材191是由一上毛细板192、一下毛细板193、以及若干立板194所组成，上毛细板192设于上板体11的下板面16，下毛细板193设置于下板体21的上板面24，立板194是与下毛细板193一体成形，且立板194的顶部并顶接于上毛细板192，借此，上、下毛细板192、193与立板194彼此间的连接结构可形成液体的流道，而立板194与上、下毛细板192、193间的空间即形成气体的流道，整体结构是方便液气相间的转换；其中，下板体21具有若干穿孔211；上板体11与下板体21间位于穿孔211的位置各设有一连接件41，各连接件41的身部向下穿出于各穿孔211，且穿过上毛细板192以及下毛细板193，各穿孔211的孔缘是密封连接于连接件41的身部周壁，连接件41的顶部是贴接于上板体11的下板面16，且连接件41的身部轴向中央具有开口朝下的一螺槽45，螺槽45内壁具有螺纹；各连接件41的身部是向下凸伸出穿孔211一预定长度，而形成一足部47；散热体31，是由多数鳍片32组合而成，鳍片32是以其底部贴设于上板体11的上板面14。上述结构的特点在于通过连接件41的设置，可产生出一坚固的连接结构供外部配合的螺栓(示于图3)连接，借以稳固地将本技术10固定在一发热元件(示于图3)上，此种结构的强度以及方便性均较已有的设计更佳；此外，毛细材191的结构亦方便液气相间的转换。请再参阅图3至图4，本技术于使用时，是配合设置于一具有发热元件55的电路板51上，利用各连接件41的螺槽45对正于电路板51预设的穿孔53，借由螺栓59由下方向上螺固，借以将本技术固定于电路板51上，此时足部47是将本技术10与电路板51之间隔开一高度，借以供发热元件55置于其间，足部47并可提供良好的支撑效果。请再参阅图5，本技术第二较佳实施例所提供的一种下接式集成电路散热装置60，主要结构及元件均与前述第一较佳实施例相同，不同之处在于各连接件61的身部下缘是与下板体21’齐平，而未向下凸伸出下板体21’；其连接状态是如图5所示，电路板51’是直接贴接于下板体21’的下板面26’，本技术60是直接对电路板51’提供散热效果；本实施例的结构亦可提供与第一较佳实施例相同的连接效果；本实施例其余的使用状态及结构均同于第一较佳实施例，容不再赘述。烦请再参阅图6，本技术的连接件41”的结构亦可如图6所示，未顶接于上板体11”，而仅是以其体身的周面连接于下板体21”，且连接件41”是穿过下毛细板193”，而同样可产生第一较佳实施例的连接效果。经由上述二实施例所述的结构可知，本技术10具有较前述已有设计更佳的结构稳固性，其连接状态更佳；且可利用具有预定凸伸长度的连接件41将电路板与本技术相隔开，借以方便发热元件55的设置，并可提供良好的支撑效果；此外，使用者仅须将螺栓59螺接至连接件41即可，使用上相当方便、容易，且可快速组装完成。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种下接式集成电路散热装置，其特征在于，包含有一上板体，周缘形成一连接缘，使上板体分隔出上板面以及下板面；一下板体，周缘形成一连接檐，使下板体分隔出上板面以及下板面，连接檐是连接上板体的连接缘，而于上、下板体间形成一液气相腔室；其中，下板体具有至少一穿孔；上板体与下板体间位于穿孔的位置设有一连接件，连接件的身部向下穿出于穿孔，穿孔的孔缘是密封连接于连接件的身部周壁，连接件的身部具有螺纹；一散热体，贴置于上板体的上板面；一毛细材，设置于液气相腔室内。2.依据权利要求1所述的下接式集成电路散热装置，其特征在于，其中连接件的身部是向下凸伸出穿孔一预...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖耀惠，
申请(专利权)人：泰硕电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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