芯片的导热及散热模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片的导热及散热模组，其包括：一散热器，具有一基座及多个散热片；至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导热及散热模组，特别是应用于芯片导热及散热的模组。目前芯片(Integrated circuit devices)广泛应用在电脑系统或智能电器设备中，以中央处理器(CPU)为例，在正常操作下会产生大量的热，如果过热就很容易造成系统死机，使得操作上不稳定。为了避免过热情形发生，通常利用散热器置放在CPU芯片上方并与芯片表面接触，以将CPU芯片的热量传导至散热器。再者，由于随着科技进步及消费习惯所致，电气产品讲究轻薄短小，必须在有限的机壳内部空间摆设诸多复杂的电子元件，因此，对于此类高科技产品(例如笔记本型电脑)，除了考虑散热效果外，如何将热量导出，亦为相当重要的课题。以附图说明图1(a)为例，其为公知的应用于笔记本型电脑中CPU芯片的导热装置的剖面图，操作中芯片11所产生的热量经由一导热柱12传至上方的散热装置13(例如内装冷媒的散热管)，并将热量传递至键盘承座14后散至外界。上述的导热装置虽然可移除芯片上的热量，但是其缺点在于导热柱12的高度必须配合芯片11与散热装置13之间的距离而预先制作，相当没有弹性，特别是若有多个热源欲同时导热时，由于每一热源距离散热装置1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的导热及散热模组，其包括： 一散热器，具有一基座及多个散热片； 至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及 一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的导热及散热模组，其包括一散热器，具有一基座及多个散热片；至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。2.如权利要求1所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，所述热源为操作中的芯片产生的热量。3.如权利要求2所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，所述芯片为中央处理器(CPU)芯片。4.如权利要求1所述的芯片的导热及散热模组，其特征为，每组所述可伸缩导热元件都由一第一导热块、一第二导热块及一弹性元件构成，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈源，徐绍如，游承谕，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]