以分隔墙分隔汽态及液态工作流体通道的回路式均温装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种以分隔墙分隔汽态及液态工作流体通道的回路式均温装置，回路式均温装置的内部是真空的封闭空间，且填充有工作液体。回路式均温装置包括底座、分隔墙、上盖、及毛细结构。底座包括第一开槽、第二开槽及一延伸槽。延伸槽自第一开槽延伸至第二开槽。分隔墙连接底座，以使延伸槽形成独立的毛细通道及气流通道。上盖连接底座及分隔墙。封闭空间包括第一开槽、第二开槽及延伸槽。毛细结构位于第一开槽、第二开槽及毛细通道内。本发明专利技术通过相邻且独立的延伸通道以让工作流体能有效率的流动，进而达成缩减体积及提高产品寿命的功效。

【技术实现步骤摘要】
以分隔墙分隔汽态及液态工作流体通道的回路式均温装置
本专利技术涉及均温装置，特别涉及一种回路式均温装置。
技术介绍
美国第US2016/0128234A1号专利，其揭露一种冷却装置与电子设备，其主要以其中一板作为受热板，另一板作为散热板，并借由一气管及一液管将受热板与散热板二板相连接，而形成一个液气分离的回路式均温板。其中，冷却装置的两板、气管与液管连通方式，通常是通过焊接工艺，而形成回路式均温板。然而，焊接工艺不仅会破坏板体本身的金属结构，例如让焊接处的金属碳化，因此，后续工艺或运送容易因为碰撞或长时间的使用而发生损坏。此外，通过焊接工艺完成的回路式均温板通常体积较大，面对目前轻薄电子产品的设计，更是无法接受这种大体积的散热设备，因此，如何有效缩减回路式均温板的体积，并让汽态及液态工作流体能顺利在回路式均温板内进行有效率的流动，以为本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于上述缺失，本专利技术的目的在于提供一种回路式均温装置以通过相邻且独立的延伸通道以让工作流体能有效率的流动，进而达成缩减体积及提高产品寿命的功效，本专利技术的功效不以此所述为限。为达成上述目的，本专利技术提供一种回路式均温装置，其内部的封闭空间是真空状态，且填充有工作液体。回路式均温装置包括底座、分隔墙、上盖、及毛细结构。底座包括第一开槽、第二开槽及一延伸槽。延伸槽自第一开槽延伸至第二开槽。延伸槽有第一端及第二端。延伸槽的第一端对应第一开槽，延伸槽的第二端对应第二开槽。分隔墙连接底座且自延伸槽的第一端延伸至延伸槽的第二端，以使延伸槽形成独立的毛细通道及气流通道，毛细通道及气流通道连通第一开槽及第二开槽。上盖连接底座及分隔墙。封闭空间包括第一开槽、第二开槽及延伸槽。毛细结构位于第一开槽、第二开槽及延伸槽的毛细通道内。其中，该毛细通道及该气流通道占用该延伸槽空间是平均分配。其中，该毛细通道及该气流通道占用该延伸槽空间是不平均分配。其中，该毛细通道占用空间小于该气流通道占用空间。其中，该毛细通道占用空间大于该气流通道占用空间。其中，该底座还包括一毛细槽及一气槽，分别连通该第一开槽及该第二开槽，该封闭空间还包括该毛细槽及该气槽，该毛细结构还形成于该毛细槽内。其中，该毛细结构包括一第一毛细层、一第二毛细层及一第三毛细层，该第一毛细层烧结连接该底座，该第二毛细层形成于该上盖，且面对该第一开槽，该第三毛细层形成于该上盖，且面对该第二开槽，该第一毛细层与该第二毛细层之间及该第一毛细层与该第三毛细层之间分别有一中空腔室，且连通该气流通道。其中，该第一毛细层有多个支撑部，该多个支撑部是间隔排列，且位在该中空腔室内，并支撑该底座及该上盖。其中，该上盖的轮廓与该底座的轮廓相匹配。其中，该分隔墙自该底座向上延伸至该上盖。其中，该第一开槽、该第二开槽及该延伸槽的槽底是位在相同水平面。汽态工作流体可通过气流通道在第一开槽及第二开槽之间移动，以将热能带往较低温的开槽内，再从低温开槽内的毛细结构转换为液态工作流体，而使底座及上盖表面形成大致均温的状态。因为本专利技术的回路式均温装置是在单一槽内分隔出气流及毛细通道，因此回路式均温装置的结构可较传统具有更好的结构，且更适合缩减体积，以因应轻薄电子产品的应用。有关本专利技术所提供的回路式均温装置的详细构造、特点、组装或使用方式，将于后续的实施方式详细说明中结合附图和具体实施例予以描述。然而，在本专利
中具有通常知识者应能了解，该等详细说明以及实施本专利技术所列举的特定实施例，仅用于说明本专利技术，并非用以限制本专利技术的专利范围。附图说明图1是本专利技术的回路式均温装置的实施例的爆炸图。图2是本专利技术的回路式均温装置的实施例的局部爆炸图。图3是图2的本专利技术的回路式均温装置组合后的立体透视图。图4是图3的本专利技术的回路式均温装置沿A-A剖线的剖视图。图5-图7是本专利技术的回路式均温装置有两延伸槽及两分隔墙的实施例的爆炸图。图8是本专利技术的回路式均温装置有三延伸槽及三分隔墙的实施例的爆炸图。图9是本专利技术的回路式均温装置除了延伸槽还包括毛细槽及气槽的实施例的爆炸图。图10是图9中本专利技术的回路式均温装置的实施例的局部爆炸图。图11是本专利技术的回路式均温装置，其相较于图2是更少毛细结构的实施例的爆炸图。其中，附图标记：10回路式均温装置11底座111第一开槽113第二开槽115延伸槽1151第一端1153第二端1155毛细通道1157气流通道117槽底13分隔墙15上盖17第一毛细层171中空腔室173支撑部18第二毛细层19第三毛细层31底座311第一开槽313第二开槽315a、315b延伸槽33a、33b分隔墙35上盖37第一毛细层38第二毛细层39第三毛细层41底座411第一开槽413第二开槽415a、415b延伸槽43a、43b分隔墙45上盖47第一毛细层48第二毛细层49第三毛细层51底座511第一开槽513第二开槽515a、515b延伸槽53a、53b分隔墙55上盖57第一毛细层58第二毛细层59第三毛细层61底座611第一开槽613第二开槽615a、615b、615c延伸槽63a、63b、63c分隔墙65上盖67第一毛细层68第二毛细层69第三毛细层70回路式均温装置711第一开槽713第二开槽715延伸槽7155毛细通道7157气流通道717毛细槽719气槽73分隔墙75上盖77第一毛细层78第二毛细层79第三毛细层80回路式均温装置81底座813第一开槽815第二开槽8155毛细通道83分隔墙85上盖87毛细层89另一毛细层具体实施方式以下，兹配合各图式列举对应的较佳实施例来对本专利技术的回路式均温装置的组成构件及达成功效来说明。然各图式中回路式均温装置的构件、尺寸及外观仅用来说明本专利技术的技术特征，而非对本专利技术构成限制。如图1至图4所示，该些图分别是本专利技术的回路式均温装置的实施例的爆炸图、立体图、及剖视图。本专利技术的回路式均温装置10包括一底座11、一分隔墙13、一上盖15、及一毛细结构。本实施例的毛细结构包括一第一毛细层17、一第二毛细层18及一第三毛细层19，但其它实施例中，毛细结构可以有更多或更少层结构，且在封闭空间内的配置也不以本实施例所述为限。底座11包括一第一开槽111、一第二开槽113及一延伸槽115。延伸槽115自第一开槽111延伸至第二开槽113，且连通第一开槽111及第二开槽113，且有一第一端1151及一第二端1153。第一端1151是对应第一开槽111。第二端1153是对应第二开槽113。对应是指延伸槽115与第一开槽111或第二开槽113的分界位置。第一开槽111、第二开槽113及延伸槽115的槽底117是位在相同水平面。但其它实施例中，三者也可以位在不同水平面，或是部分位在相同水平面及部分位在不同水平面。其它实施例中，第一开槽111、第二开槽113及延伸槽115的底面可以是不同的水平面。分隔墙13连接底座11，且位在延伸槽115内，并自延伸槽115的第一端1151延伸至延伸槽115的第二端1153，以分隔延伸槽115形成独立的两通道1155、1157，为了方便理解，随后，独立的两通道分别表示毛细通道1155及气流通道1157。于此实施例中，分隔墙13是自底座11向上延伸而形成的一体成型结构，但其它实施例中，分隔墙13与底座11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种以分隔墙分隔汽态及液态工作流体通道的回路式均温装置，其特征在于，其内部的一封闭空间是真空状态且填充有工作液体，该回路式均温装置包括：一底座，包括一第一开槽、一第二开槽及一延伸槽，该延伸槽自该第一开槽延伸至该第二开槽，该延伸槽有一第一端及一第二端，该延伸槽的第一端对应该第一开槽，该延伸槽的第二端对应该第二开槽；一分隔墙，连接该底座且自该延伸槽的第一端延伸至该延伸槽的第二端，以使该延伸槽形成独立的一毛细通道及一气流通道，该毛细通道及该气流通道连通该第一开槽及该第二开槽；一上盖，连接该底座及该分隔墙，该封闭空间包括该第一开槽、该第二开槽及该延伸槽；及一毛细结构，位于该第一开槽、该第二开槽及该延伸槽的毛细通道内。

【技术特征摘要】
1.一种以分隔墙分隔汽态及液态工作流体通道的回路式均温装置，其特征在于，其内部的一封闭空间是真空状态且填充有工作液体，该回路式均温装置包括：一底座，包括一第一开槽、一第二开槽及一延伸槽，该延伸槽自该第一开槽延伸至该第二开槽，该延伸槽有一第一端及一第二端，该延伸槽的第一端对应该第一开槽，该延伸槽的第二端对应该第二开槽；一分隔墙，连接该底座且自该延伸槽的第一端延伸至该延伸槽的第二端，以使该延伸槽形成独立的一毛细通道及一气流通道，该毛细通道及该气流通道连通该第一开槽及该第二开槽；一上盖，连接该底座及该分隔墙，该封闭空间包括该第一开槽、该第二开槽及该延伸槽；及一毛细结构，位于该第一开槽、该第二开槽及该延伸槽的毛细通道内。2.根据权利要求1所述的回路式均温装置，其特征在于，该毛细通道及该气流通道占用该延伸槽空间是平均分配。3.根据权利要求1所述的回路式均温装置，其特征在于，该毛细通道及该气流通道占用该延伸槽空间是不平均分配。4.根据权利要求3所述的回路式均温装置，其特征在于，该毛细通道占用空间小于该气流通道占用空间。5.根据权利要求3所述的回路式均温装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾惓祺，廖文靖，崔明全，
申请(专利权)人：泰硕电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71