一种碳化硅功率器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种碳化硅功率器件的封装结构，属于碳化硅功率器件领域。一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱和箱盖，所述封装箱内固定连接有电路板，所述封装箱内固定连接有碳化硅器件，所述碳化硅器件与电路板电性连接，所述第一铜板上固定连接有散热箱，所述卡块与封装箱箱口相匹配；本实用新型专利技术在封装时，将碳化硅器件连接在电路板上，通过箱盖封盖住封装箱，并通过箱盖底壁上固定连接的卡块卡在封装箱箱口处，从而使箱盖能够更紧密的封盖转封装箱，第一铜板导出的热量进入散热箱内，通过散热箱将热量散出，从而降低封装箱内的温度，从而保护碳化硅器件不被损坏，增加了碳化硅器件的使用寿命。

Packaging structure of silicon carbide power device

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅功率器件的封装结构
本技术涉及碳化硅器件
，尤其涉及一种碳化硅功率器件的封装结构。
技术介绍
随着科技的进步，人们在不断的研发电子元件，碳化硅功率器件时一种新型的电子元件，碳化硅功率器件导通阻抗很低，所以可以广泛运用到高功率、高频率、高电压的工作环境中。碳化硅功率器件一般安装在封装盒中，由于碳化硅功率器件在工作过程中会因为功率过高而超负荷运载，碳化硅功率器件超负荷运载就会产生很大的热量，产生的热量不能及时散出就会对碳化硅功率器件造成损坏，从而降低碳化硅功率器件的使用寿命，从而一种可以及时散热的封装结构尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种碳化硅功率器件的封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱和箱盖，所述封装箱内固定连接有电路板，所述封装箱内固定连接有碳化硅器件，所述碳化硅器件与电路板电性连接，所述封装箱底壁上固定连接有第一铜板，所述第一铜板上固定连接有散热箱，所述箱盖底壁上固定连接有卡块，所述卡块与封装箱箱口相匹配。优选的，所述散热箱侧壁上固定连接有出风管和进风管，所述出风管一端置于散热箱内，所述出风管另一端置于封装箱外，所述进风管一端置于散热箱内，所述进风管另一端置于封装箱外，所述出风管内转动连接有第一吸风叶片，所述进风管内转动连接有第二吸风叶片。优选的，所述出风管内固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆上转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆与第一吸风叶片相连，所述进风管内固定连接第二固定杆，所述第二固定杆上转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆与第二吸风叶片相连。优选的，所述散热箱内侧壁上固定连接有电动机，所述电动机驱动端连接有第三转动杆，所述第三转动杆上固定连接有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一转动杆上固定连接有第三皮带轮，所述第三皮带轮通过第一皮带与第一皮带轮相连，所述第二转动杆上固定连接有第四皮带轮，所述第四皮带轮通过第二皮带与第二皮带轮相连。优选的，所述进风管内固定连接有过滤网。优选的，所述封装箱内固定连接有第二铜板和第三铜板，所述第二铜板一端与电路板相抵，所述第二铜板另一端与卡块底壁相抵，所述第三铜板一端与第一铜板固定连接，所述第三铜板另一端与卡块底壁相抵，且所述卡块与箱盖的材质均为铜材质。与现有技术相比，本技术提供了一种碳化硅功率器件的封装结构，具备以下有益效果：1、该碳化硅功率器件的封装结构，在封装时，将碳化硅器件连接在电路板上，通过箱盖封盖住封装箱，并通过箱盖底壁上固定连接的卡块卡在封装箱箱口处，从而使箱盖能够更紧密的封盖转封装箱，在碳化硅器件工作时，通过封装箱内固定连接的第一铜板将热量导出，第一铜板导出的热量进入散热箱内，通过散热箱将热量散出，从而降低封装箱内的温度，从而保护碳化硅器件不被损坏，增加了碳化硅器件的使用寿命。2、该碳化硅功率器件的封装结构，在散热箱对封装箱散热时，通过出风管内转动连接的第一吸风叶片转动，从而将散热箱内的热风通过出气管排出，降低了散热箱内的温度，从而降低封装箱内的温度，保护了碳化硅器件不被破坏，通过进风管内转动连接的第二吸风叶片转动，从而抽动外界的风进入散热箱内，从而对第一铜板进行降温，从而进一步降低封装箱内的温度，进一步保护了碳化硅器件不被破坏。3、该碳化硅功率器件的封装结构，在散热箱对封装箱散热时，通过第一固定杆上转动连接的第一转动杆转动，带动与第一转动杆固定连接的第一吸风叶片转动，为第一吸风叶片抽取散热箱内的热气提供了动力，通过第二固定杆上转动连接的第二转动杆转动，从而带动与第二转动杆固定连接的第二吸风叶片转动，为第二吸风叶片抽取箱外的凉风提供了动力。4、该碳化硅功率器件的封装结构，在散热箱对封装箱散热时，通过散热箱内侧壁上固定连接的电动机工作，电动机将会带动其驱动端连接的第三转动杆转动，第三转动杆将会带动第一皮带轮转动，第一皮带轮通过第一皮带带动第三皮带轮转动，第三皮带轮带动第一转动杆转动，从而为第一吸风叶片抽取散热箱内的热气提供了动力，第三转动杆的转动将会带动第二皮带轮转动，第二皮带轮将会带动第二转动杆转动，从而为第二吸风叶片抽取箱外的凉风提供了动力。5、该碳化硅功率器件的封装结构，通过进风管内固定连接的过滤网，可使第二吸风叶片在抽取箱外的凉风时，不会将箱外的杂质吸入散热箱内。6、该碳化硅功率器件的封装结构，在碳化硅功率器件工作时，通过第二铜板和第三铜板，能够将碳化硅功率器件工作时产生的热量快速导出，从而进一步提高了散热速率，进一步降低了封装箱内的温度，保护了保护了碳化硅器件不被破坏。附图说明图1为本技术提出的一种碳化硅功率器件的封装结构的结构示意图；图2为本技术提出的一种碳化硅功率器件的封装结构内部结构示意图；图3为本技术提出的一种碳化硅功率器件的封装结构爆炸结构示意图；图4为本技术提出的一种碳化硅功率器件的封装结构内部连接示意图；图5为本技术提出的一种碳化硅功率器件的封装结构散热箱内部结构示意图；图6为本技术提出的一种碳化硅功率器件的封装结构图5中A部分的结构示意图；图7为本技术提出的一种碳化硅功率器件的封装结构图5中B部分的结构示意图。图中：1、封装箱；101、散热箱；102、碳化硅器件；103、第三铜板；104、第一铜板；105、电路板；106、第二铜板；2、箱盖；201、卡块；3、第一皮带；4、进风管；401、第二固定杆；402、第二转动杆；403、第四皮带轮；404、第二吸风叶片；405、过滤网；5、出风管；501、第一固定杆；502、第一转动杆；503、第一吸风叶片；504、第三皮带轮；6、电动机；601、第三转动杆；7、第一皮带轮；8、第二皮带轮；9、第二皮带。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。实施例1：参照图1-4，一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱1和箱盖2，封装箱1内固定连接有电路板105，封装箱1内固定连接有碳化硅器件102，碳化硅器件102与电路板105电性连接，封装箱1底壁上固定连接有第一铜板104，第一铜板104上固定连接有散热箱101，箱盖2底壁上固定连接有卡块201，卡块201与封装箱1箱口相匹配，在封装时，将碳化硅器件102连接在电路板105上，通过箱盖2封盖住封装箱1，并通过箱盖2底壁上固定连接的卡块201卡在封装箱1箱口处，从而使箱盖2能够更紧密的封盖转封装箱1，在碳化硅器件102工作时，通过封装箱1内固定连接的第一铜板104将热量导出，第一铜板104导出的热量进入散热箱101内，通过散热箱101将热量散出，从而降低封装箱1内的温度，从而保护碳化硅器件102不被损坏，增加了碳化硅器件10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱(1)和箱盖(2)，所述封装箱(1)内固定连接有电路板(105)，所述封装箱(1)内固定连接有碳化硅器件(102)，所述碳化硅器件(102)与电路板(105)电性连接，其特征在于，所述封装箱(1)底壁上固定连接有第一铜板(104)，所述第一铜板(104)上固定连接有散热箱(101)，所述箱盖(2)底壁上固定连接有卡块(201)，所述卡块(201)与封装箱(1)箱口相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅功率器件的封装结构，包括封装箱(1)和箱盖(2)，所述封装箱(1)内固定连接有电路板(105)，所述封装箱(1)内固定连接有碳化硅器件(102)，所述碳化硅器件(102)与电路板(105)电性连接，其特征在于，所述封装箱(1)底壁上固定连接有第一铜板(104)，所述第一铜板(104)上固定连接有散热箱(101)，所述箱盖(2)底壁上固定连接有卡块(201)，所述卡块(201)与封装箱(1)箱口相匹配。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述散热箱(101)侧壁上固定连接有出风管(5)和进风管(4)，所述出风管(5)一端置于散热箱(101)内，所述出风管(5)另一端置于封装箱(1)外，所述进风管(4)一端置于散热箱(101)内，所述进风管(4)另一端置于封装箱(1)外，所述出风管(5)内转动连接有第一吸风叶片(503)，所述进风管(4)内转动连接有第二吸风叶片(404)。3.根据权利要求2所述的一种碳化硅功率器件的封装结构，其特征在于，所述出风管(5)内固定连接有第一固定杆(501)，所述第一固定杆(501)上转动连接有第一转动杆(502)，所述第一转动杆(502)与第一吸风叶片(503)相连，所述进风管(4)内固定连接第二固定杆(401)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦刚，李勇刚，胥小丰，卢红亮，
申请(专利权)人：四川矽芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51