【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种用于晶片散热的散热装置，该散热装置包含罩体；风扇；及散热片，前述罩体是锁定于散热片，前述风扇是锁定于罩体且风扇与散热片的晶片接触面呈垂交关系及罩体提供气流流通导向作用的空腔而缩短散热路径。现有散热装置如附图说明图1所示，主要包括风扇90及散热片91，前述风扇90是平置于散热片91的顶部，前述散热片91的底部则密贴于晶片92的顶部。一般而言，电脑主机内部主要热源发生于晶片92及电源供应器94，为迅速取得外部冷空气并将前述热能排除(散热)，前述插置有晶片92的主机板(图未示)通常较靠近电脑主机机壳93的入风口95，而内设有风扇(图未示)的电源供应器94则设于近前述机壳93所设的出风口96之处。如图1A所示，当晶片92及电源供应器94因工作而产生热能时，前述晶片92的热能是利用排风风扇90散热，前述电源供应器94的热能则是利用其所设的风扇加以散热，散热气流(散热路径)如图1A箭号所示，冷空气经由入风口95进入而流经散热片91并经风扇90排出而将晶片92所生的热源往上排放，此排放的热气再利用前述电源供应器94所设的风扇对电源供应器94的热能加以散热...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征是：包含：罩体；风扇：及散热片，前述罩体具有风扇定位机构可利用结合元件结合着前述风扇，前述罩体复设有散热片定位机构可利用结合元件与前述散热片的定位机构结合，前述风扇是与前述散热片的晶片接触面呈垂交关系及前述罩体并形成气流流通导向作用的空腔。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征是包含罩体；风扇及散热片，前述罩体具有风扇定位机构可利用结合元件结合着前述风扇，前述罩体复设有散热片定位机构可利用结合元件与前述散热片的定位机构结合，前述风扇是与前述散热片的晶片接触面呈垂交关系及前述罩体并形成气流流通导向作用的空腔。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中风扇与散热片是隔有间隙。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征是其中罩体具有低水平部、高水平部及连接在前述低水平部与高水平部间的倾斜部，前述低水平部设有孔且两侧分别向下垂设有左侧板及右侧板，前述倾斜部左侧向下垂设有左侧板及在该左侧板下侧前端向内水平延伸有左嵌板并在该左侧板前端向内延伸设有孔的左前侧板，前述倾斜部右侧向下垂设有右侧板及在该右侧板下侧前端向内水平延...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄慰国，
申请(专利权)人：智翎股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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