穿接式集成电路散热装置制造方法及图纸

技术编号:3226774 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种穿接式集成电路散热装置,其特征在于,包含有: 一上板体,周缘形成一连接缘,使该上板体分隔出上板面以及下板面; 一下板体,周缘形成一连接檐,使该下板体分隔出上板面以及下板面,该连接檐是连接该上板体的连接缘,而于该上、下板体间形成一液气相腔室; 其中,该上板体及该下板体各具有至少一穿孔,且该等穿孔是彼此相对; 至少一连接件,中央具有一穿孔,该连接件是以其外侧壁面连接于该上板体与下板体的穿孔周缘而将该等穿孔密封,使该腔室与外界隔离; 至少一散热体,具有至少一固定孔,该散热体是以其底面贴置于该上板体的上板面,且该固定孔的位置是对应连接件的位置; 一毛细材,设置于该液气相腔室内。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是与散热装置有关,更详而言之,是指一种穿接式集成电路散热装置。前述已知集成电路散热装置的缺点在于穿孔附近的结构较为薄弱,且无法提供螺栓穿过时的螺接效果,在与散热片连接时容易因外力产生变形,固定效果较差。本技术的次一目的乃在提供一种穿接式集成电路散热装置,其整体的结构较现有者更强,可更进一步加强连接状态的稳固性。缘是,依据本技术所提供的一种穿接式集成电路散热装置,包含有一上板体,周缘形成一连接缘,使该上板体分隔出上板面以及下板面;一下板体,周缘形成一连接檐,使该下板体分隔出上板面以及下板面,该连接檐是连接该上板体的连接缘,而于该上、下板体间形成一液气相腔室;其中,该上板体及该下板体各具有至少一穿孔,且该等穿孔是彼此相对;至少一连接件,中央具有一穿孔,该连接件是以其外侧壁面连接于该上板体与下板体的穿孔周缘而将该等穿孔密封,使该腔室与外界隔离至少一散热体(heat sink),具有至少一固定孔,该散热体是以其底面贴置于该上板体的上板面,且该固定孔的位置是对应连接件的位置;一毛细材,设置于该液气相腔室内。其中该连接件的顶部的外缘是向内凹设而形成一肩面,该肩面是贴接于该上板体位于该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种穿接式集成电路散热装置,其特征在于,包含有一上板体,周缘形成一连接缘,使该上板体分隔出上板面以及下板面;一下板体,周缘形成一连接檐,使该下板体分隔出上板面以及下板面,该连接檐是连接该上板体的连接缘,而于该上、下板体间形成一液气相腔室;其中,该上板体及该下板体各具有至少一穿孔,且该等穿孔是彼此相对;至少一连接件,中央具有一穿孔,该连接件是以其外侧壁面连接于该上板体与下板体的穿孔周缘而将该等穿孔密封,使该腔室与外界隔离;至少一散热体,具有至少一固定孔,该散热体是以其底面贴置于该上板体的上板面,且该固定孔的位置是对应连接件的位置;一毛细材,设置于该液气相腔室内。2.依据权利要求1所述的穿接式集成电路散热装置,其特征在于,其中该连接件的顶部的外缘是向内凹设而形成一肩面,该肩面是贴接于该上板体位于该穿孔周缘的下板面。3.依据权利要求2所述的穿接式集成电路散热装置,其特征在于,其中该连接件是向下穿出...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖耀惠
申请(专利权)人:泰硕电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1