【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管的共晶封装结构.由于发光二极管具有长寿命、体积小、耗电量低、及单色发光特性，因此迄今已在计算机周边、显示器、仪表指示上有广泛的用途。再者由于发光二极管的应用广泛，因此发光二极管的封装也有益形重要。参见附图说明图1，为一习知发光二极管封装在一电路板上的剖视图。参见此图，一个制作好且经过切割的发光二极管芯片200藉电导电黏合剂102置于一印刷电路板100之上，此发光二极管芯片200的阳极202经由一金属接线204而电气连接到印刷电路板100上的对应接点，而发光二极管芯片200的阴极(未图标)则经由导电气的银胶102而连接到印刷电路板100上的另一对应接点，藉此形成回路，以达到驱动此发光二极管芯片200的效果。然而在上述的发光二极管封装结构之中，由于银胶102需要一段长时间且高温的烘烤，因此会使封装作业耗时且不易完成，此外高温度的烘烤作业也会造成对于发光二极管特性及印刷电路板100造成影响。本技术的目的即在于提供一种发光二极管的共晶封装结构，以达到快速封装的效果，且此封装结构可在较低的温度下进行，以避免对于发光二极管特性及印刷电路板造成影响...
【技术保护点】
一种发光二极管的共晶封装结构，它包括发光二极管以及安装的电板，其特征在于：发光二极管的底面具有一第一金属层，在电路板上有一第二金属层，此一金属层及第二金属为共晶结构接合，发光二极管及电路间电气连接。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的共晶封装结构，它包括发光二极管以及安装的电板，其特征在于发光二极管的底面具有一第一金属层，在电路板上有一第二金属层，此一金属层及第二金属为共晶结构接合，发光二极管及电路间电...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶寅夫，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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