【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及制造功率型LED所用的零部件,特别是支架结构。
技术介绍
目前公知的制造功率型LED的工艺技术,主要采用了支架、热沉、光学透镜和LED芯片等零部件,制成的功率型LED结构如图1所示,其中支架1是在金属支架2上用模塑的方法制成的绝缘框。这种结构的功率型LED的组装过程如下(1)用手工在热沉3上涂抹粘接剂;(2)用手工将热沉3嵌入支架1;(3)在热沉的反光腔4中键合(或粘接)LED芯片5;(4)用金或铝线键合,形成电气连接;(5)用手工在热沉的反光腔4中注入软性透明胶6;(6)用手工安装光学透镜7;(7)切脚成型;(8)将器件安装在散热片8上。上述过程中,第1、2、5、6、8步都只能依靠手工完成,由于部件很小,需要在显微镜下非常仔细操作,因此极易造成操作人员眼睛疲劳,而且也给工艺和产品质量稳定性带来隐患,此外,制造支架需要开两副模具、制造热沉需要开一副模具、切脚成型需要开一副模具、制作透镜需要开一副模具,使生产成本较高,更为重要的一点,传统结构的小功率LED在封装材料、封装设备和封装工艺方面都非常成熟,而上述的制造工艺难以对其充分利用,给传统小功率LED企 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造功率型LED的支架,其特征是支架为阵列化结构,由N行M列个单元组成,每个单元包括散热片、引脚和凸起的热沉,热沉顶部冲压有反光腔,同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条,散热片、引脚、热沉和筋条由一块金...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。