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发光二极管的共晶封装结构制造技术
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下载发光二极管的共晶封装结构的技术资料
文档序号:3225344
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一种发光二极管的共晶封装结构,它包括发光二极管以及安装的电板,发光二极管的底面具有一第一金属层,在电路板上有一第二金属层,此一金属层及第二金属为共晶结构接合,发光二极管及电路间电气连接。第一金属为金,第二金属为铟。本实用新型可节省作业时间,...
该专利属于亿光电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亿光电子工业股份有限公司授权不得商用。
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