制造芯片卡的方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及制造芯片卡，使芯片组件安放在芯片卡的凹陷处。根据本发明专利技术，使用超声共振器可将安放在凹陷处支撑用肩部上的芯片组件的周边部位固定在芯片卡上。芯片组件周边部位有粘性材料，该材料由共振器加热活化，共振器的底面有凸缘，该凸缘与芯片组件的周边部分贴合。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造芯片卡(Chip Card)的方法，它包括从一条含有多个芯片组件(Chip module)的条带上冲压出一个芯片组件的步骤，将芯片组件放到芯片卡上的凹陷处，芯片组件和芯片卡的上表面要齐平，将所述芯片组件固定在所述芯片卡上。这种称为热熔法的方法早已众所周知，这种方法就是，将粘性胶片固定在一条含芯片组件的条带上，将芯片组件从该条带上取下后，将其放在芯片卡凹陷处，然后，用热将粘性胶片活化，再用压力将芯片组件固定在芯片卡上。这一方法要求用热活化粘性材料，它是将加热后的压印机放在芯片组件上完成的。由于热量是通过薄卡到达粘性材料的，那么也就会急剧加热。这种热对于芯片组件的电子线路的功能产生有害影响，并且还会导致芯片卡变形的后果，或分别导致其上面印的图象变形。因此曾建议在将所说压印机拿走后，用冷却压印机散热。尤其是这种方法太费时间。另外，众所周知的是，用紫外线活化芯片卡粘性表面，它必须是用能透过紫外光线的胶片构成的，但是，由于胶片一般不透紫外光线、所以这种方法仅在很有限的范围内使用。DE-A-3727187公开了，用超声装置共振器对粘性材料加热以活化粘性材料，该粘性材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造芯片卡的方法，其步骤包括：从一条含有多个芯片组件的条带上冲压出一个芯片组件，将芯片组件放到所述芯片卡上的凹陷处，芯片组件和芯片卡的上表面要齐平，将所述芯片组件固定在所述芯片卡上；其特征在于：将所述芯片组件沿其周边部位放在所述凹陷处的支撑面上，将超声装置的共振器放在芯片组件的所述周边部位上，使用超声能将所述芯片组件仅沿所述周边部位固定在芯片卡上。２．如权利要求１所述的方法，其特征在于，包括下列步骤：将粘性材料用于芯片组件的所述周边部位；用超声能对所述粘性材料加热，以活化所述粘性材料，在进行连接时对芯片组件加压。

【技术特征摘要】
DE 1995-8-25 19531542.11.一种制造芯片卡的方法，其步骤包括从一条含有多个芯片组件的条带上冲压出一个芯片组件，将芯片组件放到所述芯片卡上的凹陷处，芯片组件和芯片卡的上表面要齐平，将所述芯片组件固定在所述芯片卡上；其特征在于将所述芯片组件沿其周边部位放在所述凹陷处的支撑面上，将超声装置的共振器放在芯片组件的所述周边部位上，使用超声能将所述芯片组件仅沿所述周边部位固定在芯片卡上。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括下列步骤将粘性材料用于芯片组件的所述周边部位；用超声能对所述粘性材料加热，以活化所述粘性材料，在进行连接时对芯片组件加压。3.如权利要求2所述的方法，包括通过使用粘性胶片施加所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝恩德格布哈特，霍尔格博伊曼，于尔根凯佩尔，
申请(专利权)人：鲁拉迈特自动技术有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]