【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别是涉及树脂模制型，其中，用合成树脂模制和密封半导体芯片，引线部分，连线及诸如此类的部件。通常，在1986年的日本专利申请公开No.61-218139等文献公开了半导体器件。图8是常规树脂模制型半导体器件的剖面图。如图8所示，树脂模制型半导体器件具有半导体芯片1，绝缘带2，引线3，金属镀层4，球状焊点5，连线6，模制树脂7。树脂模制型半导体器件具有LOC(芯片上引线)结构，它利用绝缘带2把引线3粘贴到半导体芯片1的表面上。对于这样的树脂模制型半导体器件，当半导体芯片(片状器件)1变大时，封壳和半导体芯片1之间的距离变窄。由于封壳不能做大，因为装有半导体芯片1的封壳尺寸是标准化的尺寸，尽管半导体芯片1能做大，但封壳尺寸不变。存在下述问题，即在装配半导体衬底时由于加热使半导体器件本体产生裂缝8。半导体器件保持在空气中，水份被其吸收，且在装配衬底时因加热使该水份蒸发，蒸汽的力量引起裂缝8。特别是绝缘带2易于吸收水份，因此在许多情况下绝缘带2引起裂缝8。绝缘带2也妨碍半导体器件做得较薄。因此，本专利技术的目的是解决上述问题，提供，其能防止半导体器件...
【技术保护点】
一种半导体器件，其包括：半导体芯片；引线部件，在其头部的一侧表面和半导体芯片表面相互接触；连线，用于电连接半导体芯片和引线部件的另一侧表面；粘合剂部件，用于粘接引线部件一个侧面和半导体芯片周围表面；封壳，其通过合成树脂来 浇铸半导体芯片，引线部件的一部分，连线和粘合剂。
【技术特征摘要】
JP 1996-4-10 86968/961.一种半导体器件，其包括半导体芯片；引线部件，在其头部的一侧表面和半导体芯片表面相互接触；连线，用于电连接半导体芯片和引线部件的另一侧表面；粘合剂部件，用于粘接引线部件一个侧面和半导体芯片周围表面；封壳，其通过合成树脂来浇铸半导体芯片，引线部件的一部分，连线和粘合剂。2.一种按照权利要求1的半导体器件，其特征是，所述粘合剂部件是液体合成树脂固化部件。3.一种半导体器件，其包括半导体芯片，引线部件，其头部一侧表面和半导体芯片表面相互接，并在一侧面设置有凹面部分；连线，用于电连接半导体芯片表面和引线部件的另一侧面；粘合剂部件，用来粘接引线部件一侧表面和与该引线部件相互接触的半导体芯片的角隅部分，其包括表面部分和周围表面部分；封壳，其通过合成树脂浇铸半导体芯片，引线部件，连线和粘合剂部件。4.一种按照权利要求3的半导体器件，其特征是，提供所述的引线部件，具有从凹面部分延伸到引线部件末端的凹槽。5.一种半导体器件的装配方法，其包括下列步骤(a)确定涂到引线部件上的粘合剂数量；(b)把该数量的粘合剂涂到引线部件的一侧表面上；(c)利用粘合剂来粘接引线部件一侧表面和半导体芯片的周围表面；(d)通过干燥粘合剂，把引线部件和半导体芯片固定地连接起来；(e)通过连线把半导体芯片和引线部件电连接起来；(f)利用合成树脂浇铸半导体芯片、部分引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：大内伸仁，山田悦夫，白石靖，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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