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提供一种树脂模制型半导体器件，其能防止破裂，并能作的较薄。树脂模制型半导体器件包括半导体芯片，在其头部一侧面和半导体芯片表面接触的引线部件，用于电连接半导体芯片表面和引线部件另一侧表面的连线，用于粘接引线部件一侧面和半导体芯片周围表面的粘接...
该专利属于冲电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。

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