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开放式共等电位半导体电致冷组件及电制冷总成件制造技术

技术编号:3217076 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种由单层或多层半导体材料组成的“开放式共等电位半导体电致冷组件”,其经“塑封”封固成形,采用特殊电路用共等电位法联接相邻层致冷电堆成整体,构成可以适用于普通电源、发挥强劲功率、方便使用、宜于推广的高效能固体热泵。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由单层或多层(对大温差组件而言)半导体致冷电堆组成的新型高性级半导体电致冷组件,也叫固体热泵,是一项正在被努力开发并致力于取代压缩制冷的现代绿色环保电子制冷技术。以当前国内实力较强的北京华玉电子有限公司为代表所生产的电致冷组件为例,出于对致冷堆两侧电极需进行绝缘屏蔽的需要,产品全部以超薄电陶瓷为组装基板构成封闭式结构,其大温差多层板相邻层间还必须再加一层绝缘板,不但工艺复杂、成本高、产品机械强度低、易破碎、不便储运、不便安装使用,且由于多层陶瓷板的介入,增加了组件的整体热传导阻力,功率损耗大,封闭式结构不利热交换,恶化了工况,所以产冷效率难于提高,且受基板强度及相关因素影响,只能生产小型片式产品,所以电陶瓷板在设计上追求的是小型化强功率,因此低电压,大电流,决定了电陶瓷组件在应用上的特殊性,它只适用在一些压缩机不宜适用的特殊领域作为压缩制冷的延伸和补充而不能取代压缩制冷,以上缺陷严重地阻碍了半导体制冷技术的广泛开发与应用。本专利技术的任务在于推出一种可以完全摆脱电绝缘陶瓷板的呈开放式结构的半导体致冷组件,其设计着眼点在于1、显著提高致冷效能;2、适用于普通电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由多层(双层或双层以上)半导体致冷电堆组成的大温差半导体电致冷组件,也称固体热泵,其特征是:a.不同致冷层具有相同的电堆数n;b.不同致冷层采用并联电路共用同一电源;c.相邻层致冷电堆经等电位点联结成一体,无需层间绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种由多层(双层或双层以上)半导体致冷电堆组成的大温差半导体电致冷组件,也称固体热泵,其特征是a.不同致冷层具有相同的电堆数n;b.不同致冷层采用并联电路共用同一电源;c.相邻层致冷电堆经等电位点联结成一体,无需层间绝缘。2.一种由多层(对大温差组件而言)或单层半导体致冷电堆组成的半导体电致冷组件或总成件,其特征是a.以“塑封”为依托将致冷电堆封固成形;b.致冷组件的外层导流电极呈裸露开放式结构;c.外层导流片与散热片联体设计成为散热导流片,构成以导流片为独立单元的分散式导流热交换器阵组;d.组件两侧配以专用屏蔽罩或密封腔组成致冷总成件,以干燥空气流或绝缘导热油与之实施热交换。3.根据1所述组件,其特征是相邻层电堆的电路A层依照N-P...

【专利技术属性】
技术研发人员:石磊明
申请(专利权)人:石磊明
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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