【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元件及其制造方法,特别是一种。在多数的电子产品、器具上二极体是不可缺少的电子零件。藉由二极体所具有的截波整流功能,以令电子产品在使用上电流更为稳定。而依各种不同的电子产品所需的二极体零件也有所不同;有一次一个二极体分开使用,亦有一次两个或数个二极体一起使用,即对二极体的使用并无特定的数目,因此,在一次需要使用多个二极体的产品上,必须将数个二极体逐一安装结合,并要调整数个二极体间的距离,以免二极体太接近而相互碰撞,或者距离过大占用过多空间,线路也不好安排,即对于二极体的使用也存在有些技术的及制造上的问题及麻烦。如附图说明图1、图2、图3所示,目前所使用的二极体其制造方法通常为首先如图1所示,将制作二极体的导片1B以冲压方式制成单个,并于两个成型的导片1B间设置晶片1C;然后,如图2所示,在两导片1B外侧以绝缘胶层1D塑模成型;最后,如图3所示,将经以绝缘胶层1D塑模成型后的两导片1B的极脚1E折拗于绝缘胶层1D底部,以制成二极体1A。上述以习知的二极体制造方法所制成的二极体均是单一个体。当电子产品上需要多数个二极体一起使用时,就必须将每一二极 ...
【技术保护点】
一种表面粘着型排列二极体,其特征在于它包括左料带、右料带、复数晶片及绝缘胶层;左料带两侧分别形成间隔排列的左接触端及左搭接端;右料带两侧分别形成间隔排列的右接触端及右搭接端;左、右料带以其左、右搭接端相对,复数晶片固设于每一对左、右搭接端之间;绝缘胶层包覆于左、右料带外,并令左、右料带的左、右接触端露在绝缘胶层外,绝缘胶层底部对应于每两晶片、间隔排列的两左、右接触端及左、右搭接端之间设有凹沟。
【技术特征摘要】
1.一种表面粘着型排列二极体,其特征在于它包括左料带、右料带、复数晶片及绝缘胶层;左料带两侧分别形成间隔排列的左接触端及左搭接端;右料带两侧分别形成间隔排列的右接触端及右搭接端;左、右料带以其左、右搭接端相对,复数晶片固设于每一对左、右搭接端之间;绝缘胶层包覆于左、右料带外,并令左、右料带的左、右接触端露在绝缘胶层外,绝缘胶层底部对应于每两晶片、间隔排列的两左、右接触端及左、右搭接端之间设有凹沟。2.根据权利要求1所述的表面粘着型排列二极体,其特征在于所述的晶片可直接焊固于每一对左、右搭接端之间;以将左、右料带的每一对左、右搭接端接合。3.根据权利要求1所述的表面粘着型排列二极体,其特征在于所述的晶片亦可以导电胶层粘接固定于每一对左、右搭接端之间,以将左、右料带的每一对左、右搭接端接合。4.一种表面粘着型排列二极体的制造方法,其特征在于它包括如下步骤步骤一冲压将呈长条形的左料带、右料带内侧冲压出相对应间隔排列的左搭接端、右搭接端及外侧冲压出连续的左接触端、右接触端;步骤二设置晶片将左、右料...
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