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本发明公开了一种由单层或多层半导体材料组成的“开放式共等电位半导体电致冷组件”，其经“塑封”封固成形，采用特殊电路用共等电位法联接相邻层致冷电堆成整体，构成可以适用于普通电源、发挥强劲功率、方便使用、宜于推广的高效能固体热泵。...
该专利属于石磊明所有，仅供学习研究参考，未经过石磊明授权不得商用。

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