半导体叠层组件制造技术

半导体叠层组件，具备：用第１粘接剂把半导体芯片粘接到基底基板上边构成的多个单体封装；用第２粘接剂使该多个单体封装彼此粘接起来形成的叠层体；覆盖上述半导体芯片上表面且具有与上述第１粘接剂大体上相同的热膨胀系数的第３粘接剂层；用上述第２粘接剂粘接到最上部的上述单体封装上的最上部基板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如把在基底基板上安装有进行了倒装芯片连接的薄膜状半导体芯片的多个单体封装叠层起来构成的半导体叠层组件。
技术介绍
参看图4说明现有技术的半导体叠层组件的构成的一个例子。图4是剖面图，半导体叠层组件41，例如，是把3个单体封装42a、42b、42c依次叠层起来构成的。例如，最下层的单体封装42a是采用把厚度例如为100微米左右的半导体芯片44a倒装芯片连接到玻璃环氧树脂制的基底基板43a的上表面上，同时用例如环氧系树脂构成的薄膜状热硬化性树脂粘接剂等的芯片粘接剂45a进行粘接的办法构成的。半导体芯片44a是用基板粘接剂46a一体地粘接到基底基板43a上边，作为单体封装42a构成的。在基底基板43a的下表面上，设置多个焊料球47，构成与外部装置之间的连接部分。在该单体封装42a的上边叠层上第2层的单体封装42b，然后，再叠层上第3层单体封装42c。该第3层单体封装42c的上表面用单体基底基板43d覆盖起来。3个单体封装42a、42b、42c的叠层，可以这样地进行采用例如使用由环氧系树脂等的热硬化性树脂粘接剂构成的半固化片等的基板粘接剂46a、46b、46c，加压、加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体叠层组件，具备：用第１粘接剂把半导体芯片粘接到基底基板上边构成的多个单体封装；用第２粘接剂使该多个单体封装彼此粘接起来形成的叠层体；覆盖上述半导体芯片上表面且具有与上述第１粘接剂大体上相同的热膨胀系数的第３粘接剂层；用 上述第２粘接剂粘接到最上部的上述单体封装上的最上部基板。

【技术特征摘要】
JP 2001-6-19 184783/20011.半导体叠层组件，具备用第1粘接剂把半导体芯片粘接到基底基板上边构成的多个单体封装；用第2粘接剂使该多个单体封装彼此粘接起来形成的叠层体；覆盖上述半导体芯片上表面且具有与上述第1粘接剂大体上相同的热膨胀系数的第3粘接剂层；用上述第2粘接剂粘接到最上部的上述单体封装上的最上部基板。2.根据权利要求1所述的半导体叠层组件，上述第1粘接剂和第3粘接剂是同一粘接剂材料。3.根据权利要求1所述的半导体叠层组件，上述第1粘接剂和第3粘接剂具有大体上相同的厚度。4.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：下江宏，奥村尚久，井本孝志，细川隆治，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]