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半导体叠层组件，具备：用第１粘接剂把半导体芯片粘接到基底基板上边构成的多个单体封装；用第２粘接剂使该多个单体封装彼此粘接起来形成的叠层体；覆盖上述半导体芯片上表面且具有与上述第１粘接剂大体上相同的热膨胀系数的第３粘接剂层；用上述第２粘接剂粘...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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