【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将多个半导体芯片重叠设置而成的。
技术介绍
作为将多个半导体芯片重叠设置而成的半导体装置，广为人知的有例如在被称作“插入物(interpose)”或“垫托物(substrate)”的基板上，重叠设置多个半导体芯片，再用模压树脂将它封闭固定的结构。这种重叠设置而成的半导体装置又被称作“叠层封装”。将半导体装置作成这种芯片层叠型结构的目的，是为了提高半导体芯片的安装密度。图5(a)、(b)示出以前的芯片层叠型半导体装置。图5(a)是剖视图，图5(b)是平面图。在图5(a)、(b)中，介有第1粘接层102，将具有凸点103a(bump)的第1半导体芯片103的凸点103a朝下载置在上面具有电极凸垫(pad)101a、下面具有突起(land)101b的基板101上。在第1半导体芯片103上，介有第2粘接层104地载置着上面具有电极凸垫105a的第2半导体芯片105。第2半导体芯片105的电极凸垫105a和基板101的电极凸垫101a通过导线107连接起来。第1半导体芯片103、第2半导体芯片105及导线107被模压树脂108封闭固定，从而形成半导体装置。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于包括具有电极凸垫的基板；介有第1粘接层地装在所述基板上的第1半导体芯片；介有第2粘接层地装在所述第1半导体芯片上，上面具有电极凸垫的第2半导体芯片；连接所述基板的电极凸垫与所述第2半导体芯片的电极凸垫的导线；以及封闭固定所述第1半导体芯片、所述第2半导体芯片及所述导线的模压树脂，所述第1粘接层的周缘部从第1半导体芯片向外侧溢出；所述第2半导体芯片的周缘部比所述第1半导体芯片的周缘部更向外侧突出。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述第2半导体芯片的周缘部，比所述第1粘接层的周缘部更向外侧突出。3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于所述第2半导体芯片的中心，相对于所述第1半导体芯片的中心有偏移。4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于相对于所述第1半导体芯片的中心而言，所述第2半导体芯片的中心，朝着所述第1粘接层的周缘部中从所述第1半导体向外侧溢出最多的缘部的方向偏移。5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于相对于所述第1半导体芯片的中心而言，所述第2半导体芯片的中心，朝着所述第1粘接层的周缘部中从所述基板算起的表面高度最大的缘部的方向偏移。6.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于所述第2半导体芯片的中心，与所述基板的中心大体一致。7.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包括在具有电极凸垫的基板上，配置第1半导体芯片的第1工序；通过在所述基板与所述第1半导体芯片之间注入粘接剂，从而形成由所述粘接...
【专利技术属性】
技术研发人员：新井良之，油井隆，竹冈嘉昭，伊藤史人，矢口安武，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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