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一种半导体装置，其特征在于：包括：具有电极凸垫的基板；　　　　介有第１粘接层地装在所述基板上的第１半导体芯片；　　　　介有第２粘接层地装在所述第１半导体芯片上，上面具有电极凸垫的第２半导体芯片；　　　　连接所述基板的电极凸垫与所述第２半导体...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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