一种封装材料及以其封装而成的混光式发光二极管器件制造技术

本发明专利技术公开了一种封装材料及以其封装而成的混光式发光二极管器件。根据本发明专利技术一优选实施例的一种封装材料，包含：一种基础材料；以及许多萤光剂纳米颗粒，散布于该基础材料中。根据本发明专利技术一优选实施例的一混光式发光二极管器件，包含：一蓝色发光二极管；以及一封装材料，此封装材料包括一种基础材料，以及散布于此基础材料中的许多萤光剂纳米颗粒，该蓝色发光二极管被封装于此封装材料中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及用以封装半导体芯片(chip)的一种封装材料，尤其涉及以该封装材料封装一发光二极管芯片而成的一混光式发光二极管器件。
技术介绍
发光二极管的应用颇为广泛，例如，可应用于光学显示装置、交通标志、资料储存装置、通讯装置、照明装置、以及医疗装置。发光二极管中潜在需求量最大且最重要的，是白色发光二极管，如果能够降低白色发光二极管的生产成本，并延长其使用寿命，则有可能取代目前大量使用的白色萤光灯管或灯泡。目前市场上有一种白色发光二极管灯泡，是利用混有萤光剂颗粒的封装材料，封装蓝色发光二极管而成，其原理是利用蓝色发光二极管所发射的蓝光激发萤光剂颗粒，使后者产生黄光，并混合原来的蓝光而成为白光。这种现有技术的白色发光二极管灯泡的一个缺点在于其封装材料中所混合的萤光剂颗粒的尺寸为微米级(Micronorder)，例如数微米至数百微米，这种大小等级的萤光剂颗粒在封装材料中有难以避免的沉淀现象，造成白色发光二极管灯泡发光不均匀，甚至产生遮蔽发光二极管芯片所发射光线，而导致白色发光二极管灯泡发光效率降低的不良结果。该现有技术的白色发光二极管灯泡的另一个缺点在于其萤光剂颗粒不透明，因此仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装材料，包含：　　　　一种基础材料；以及许多可受激发光的纳米材料单元，散布于该基础材料中，且其中每一可受激发光的纳米材料单元的最小线性尺寸小于４００纳米。

【技术特征摘要】
1，一种封装材料，包含一种基础材料；以及许多可受激发光的纳米材料单元，散布于该基础材料中，且其中每一可受激发光的纳米材料单元的最小线性尺寸小于400纳米。2.根据权利要求1的一种封装材料，其中该可受激发光的纳米材料单元包含受蓝光激发时产生黄光的萤光材料。3.根据权利要求1的一种封装材料，其中该可受激发光的纳米材料单元大致上为圆球形，且其直径小于400纳米。4.根据权利要求1的一种封装材料，其中该可受激发光的纳米材料单元大致上为圆球形，且其直径介于5至30纳米之间。5.根据权利要求1的一种封装材料，其中该基础材料包含环氧树脂。6.根据权利要求1的一种封装材料，其中该基础材料包含液态环氧树脂。7.一发光二极管器件，包含一第一色光发光二极管；以及一封装材料，包含一种基础材料及散布于此基础材料中的许多可受激发光的纳米材料单元，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秉杰，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]