【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,特别是涉及把半导体芯片倒装在配线基板和其他半导体芯片的。
技术介绍
以半导体封装的小型化和高密度化为目的,是进行把半导体芯片倒装在配线基板的安装方式(所谓的倒装片)。还知道有把多个半导体芯片组装在一个封装内而实现实质上多功能化的半导体封装。这种半导体封装通过半导体芯片的薄型化来防止封装厚度的厚膜化。把半导体芯片薄型化了的半导体封装的制造如下进行。首先用倒装把分割晶片得到的多个半导体芯片以倒装片安装于形成有配线的基板上的各个位置上。然后在基板与半导体芯片的接合面注入密封树脂并固化后通过把半导体芯片从背面磨削来进行半导体芯片的薄型化。这种顺序另外也可以是如下的顺序,即,在分割半导体芯片前的晶片状态进行薄型化,之后再把该晶片安装在分割成了每个半导体芯片的基板上(参照下述专利文献1)。在上面的完成后,根据需要进行把安装有薄型化半导体芯片的基板分割成安装有半导体芯片的每个部分,相对基板形成向外部取出用的电极,根据半导体封装的形态进一步把基板安装在引线框上并实施引线连接等的工序。专利文献1特开2002-170918号公报(特别参照图5、图6和段落0043、 ...
【技术保护点】
一种半导体封装,具备:基板、在所述基板上安装的半导体芯片和以覆盖所述半导体芯片侧周的状态向所述基板上供给的树脂,其特征在于,所述树脂在把所述半导体芯片的侧壁完全覆盖的同时,在与该半导体芯片的上面同一高度的面上把该半导体芯片全周以具有厚度地包围的状态设置在所述基板上。
【技术特征摘要】
JP 2003-7-23 278030/031.一种半导体封装,具备基板、在所述基板上安装的半导体芯片和以覆盖所述半导体芯片侧周的状态向所述基板上供给的树脂,其特征在于,所述树脂在把所述半导体芯片的侧壁完全覆盖的同时,在与该半导体芯片的上面同一高度的面上把该半导体芯片全周以具有厚度地包围的状态设置在所述基板上。2.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述基板由半导体芯片构成。3.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述半导体芯片倒装...
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