温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体封装及其制造方法，其防止安装在基板上的半导体芯片损伤，这样能来谋求提高可靠性和合格品率。其以把倒装在成为基板的大径芯片（３）上的小径芯片（半导体芯片）（５）的侧周进行覆盖的状态设置树脂（７），特别是该树脂（７）是以在把小...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。