半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板（３０２）上仅在第一配线（３０１）存在的区域形成能露出第一配线的窗口（３０３）。由此通过增大半导体基板（３０２）与未图示的玻璃基板介由绝缘膜和树脂粘接的区域，防止发生裂纹和剥离。而且窗口（３０３）形成后，沿切割线形成切口（３０），再把该切口用保护膜覆盖后进行用于分离半导体装置成各个半导体芯片的切割。因此，能极力抑制由刀片的接触导致的分离的半导体芯片的断面和边缘部剥离。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置的制造方法，特别是涉及安装在具有与半导体芯片的外形尺寸大体相同大小的外形尺寸的封装件内的。
技术介绍
近年来作为封装技术，CSP(Chip Size Package)被关注。所谓CSP是指具有与半导体芯片的外形尺寸大体相同大小的外形尺寸的小型封装件。作为现有CSP的一种，众所周知，有BGA型的半导体装置。该BGA型半导体装置把由焊锡等金属部件构成的多个球状导电端子点阵状排列在封装的一个主面上，并与在封装件另一面上形成的半导体芯片电连接。在把该BGA型的半导体装置装入电子设备时，通过把各导电端子压接在印刷基板上的配线图形上，电连接半导体芯片与安装在印刷基板上的外部电路。这种BGA型半导体装置与具有在侧部突出的引脚的SOP(SmallOutline Package)和QFP(Quad Flat Package)等其他CSP型半导体装置相比，能设置多个导电端子，且具有能小型化的优点。该BGA型半导体装置例如有作为安装在手机上的数码相机的图像传感器芯片的用途。图13是现有BGA型半导体装置的概略结构，图13(a)是该BGA型半导体装置表面一侧的立体图。并且，图13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序：通过粘接剂粘接支承体，以覆盖形成在包括多个半导体芯片的半导体基板的第一面上的、隔着所述多个半导体芯片的边界相对配置的一对第一配线；有选择地除去所述半导体基板的一部分，并使所述一对配 线的下部和所述一对配线间的绝缘膜露出而形成开口部。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-6 288150/03;JP 2004-1-30 022989/041.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序通过粘接剂粘接支承体，以覆盖形成在包括多个半导体芯片的半导体基板的第一面上的、隔着所述多个半导体芯片的边界相对配置的一对第一配线；有选择地除去所述半导体基板的一部分，并使所述一对配线的下部和所述一对配线间的绝缘膜露出而形成开口部。2.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序通过粘接剂粘接支承体，以覆盖形成在包括多个半导体芯片的半导体基板的第一面上的、隔着所述多个半导体芯片的边界相对配置的一对第一配线的工序；有选择地除去所述半导体基板的一部分而把绝缘膜露出的工序；把第二绝缘膜形成在所述半导体基板的第二面上的工序；有选择地蚀刻所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜而使所述第一配线露出的工序；在所述半导体基板的第二面上形成与所述一对第一配线连接的第二配线的工序；在所述半导体基板的第二面...

【专利技术属性】
技术研发人员：野间崇，北川胜彦，大塚久夫，铃木彰，关嘉则，高尾幸弘，山口惠一，和久井元明，饭田正则，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，关东三洋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]