温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板（３０２）上仅在第一配线（３０１）存在的区域形成能露出第一配线的窗口（３０３）。由此通过增大半导体基板（３０２）与未图示的玻璃...该专利属于三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司授权不得商用。