无引线型半导体封装及其制作工艺制造技术

一种无引线型树脂密封半导体封装包括树脂封（５３′、６６、７５），其具有应用到布线板的贴装面，以及与贴装面相关以形成成角的侧边的至少一侧面。半导体芯片（５０、６３、７３）被包围并密封在树脂封中。电极终端（４７Ａ′、４７Ｂ′、６０Ａ′、６０Ｂ′、７０Ａ′、７０Ｂ′）被部分地埋在树脂封的成角的侧边里，从而被暴露在外面，电极终端被电气连接到半导体芯片上。电极终端形成为具有凹角（５４、６７、７６），当树脂封置于布线板上时凹角的形状为向外开口，从而树脂封的贴装面能应用于其上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无引线型树脂密封半导体封装，其没有从其周边向外延伸的外部引线，以及制造此无引线型树脂密封半导体封装的制作工艺。
技术介绍
通常，常规的树脂密封半导体封装包括岛或板状贴装台、被牢固地贴装在板状贴装台上且其上表面上具有多个电极焊盘的半导体芯片、通过中介物结合线电气连接到半导体芯片的各个电极焊盘上的多个引线、以及将板状贴装台、半导体芯片和引线的里面部分包围并密封的模制树脂封，而引线的外面部分从模制树脂封的侧面向外并横向延伸。树脂密封半导体封装被贴装在合适的布线板上以便引线外面的部分被电气接触并结合到位于并排列在布线板上的电极焊盘上。当然，这种树脂密封半导体封装应用到小型或紧凑电子设备中是不受欢迎的，因为引线的向外并横向延伸的外面部分导致了树脂密封半导体封装的总体的笨重。现已研制了一种无引线型树脂密封半导体封装，其与上述常规树脂密封半导体封装相比排列更紧凑。特别地，无引线型树脂密封半导体封装包括岛或板状贴装台、贴装在板状贴装台上并且其上表面上具有电极焊盘的半导体芯片、将半导体芯片包围并密封的模制树脂封，以及位于模制树脂封上且电气连接在半导体芯片的电极焊盘上的电极焊盘。无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无引线型树脂密封半导体封装，包括：树脂封（５３′、６６、７５），其具有应用到布线板的贴装面，以及与所述贴装面相关以形成成角的侧边的至少一侧面；半导体芯片（５０、６３、７３），其被包围并密封在所述树脂封中；以及至少 一个电极终端（４７Ａ′、４７Ｂ′、６０Ａ′、６０Ｂ′、７０Ａ′、７０Ｂ′），其被部分地埋在所述树脂封的成角的侧边里，从而被暴露在外面，所述电极终端被电气连接到所述半导体芯片上，其中所述电极终端形成为具有凹角（５４、６７、７６），当所 述树脂封置于所述布线板上时凹角的形状为向外开口，从而所述树脂封的贴装面能应用于其上。

【技术特征摘要】
JP 2003-9-1 308571/20031.一种无引线型树脂密封半导体封装，包括树脂封(53′、66、75)，其具有应用到布线板的贴装面，以及与所述贴装面相关以形成成角的侧边的至少一侧面；半导体芯片(50、63、73)，其被包围并密封在所述树脂封中；以及至少一个电极终端(47A′、47B′、60A′、60B′、70A′、70B′)，其被部分地埋在所述树脂封的成角的侧边里，从而被暴露在外面，所述电极终端被电气连接到所述半导体芯片上，其中所述电极终端形成为具有凹角(54、67、76)，当所述树脂封置于所述布线板上时凹角的形状为向外开口，从而所述树脂封的贴装面能应用于其上。2.根据权利要求1的无引线型树脂密封半导体封装，其中所述电极终端(47A′、47B′、60A′、60B′、70A′、70B′)的凹角(54、67、76)经过表面处理，从而对使用的焊料呈现极好的粘合特性。3.根据权利要求2的无引线型树脂密封半导体封装，所述表面处理包括电镀工艺。4.根据权利要求1的无引线型树脂密封半导体封装，其中所述树脂封(53′、66、75)的成角的侧边限定了直角。5.根据权利要求1的无引线型树脂密封半导体封装，其中所述电极终端(47A′、47B′、60A′、60B′、70A′、70B′)的所述凹角(54、67、76)形成为直角凹角。6.根据权利要求1的无引线型树脂密封半导体封装，还包括被包围并密封在所述树脂封(53′、66)中的板状贴装台(46、59)，所述半导体芯片(50、63)贴装在所述板状贴装台上。7.根据权利要求6的无引线型树脂密封半导体封装，其中所述半导体芯片(50)具有形成为其最低层并电气连接到所述板状贴装台(46)的电极层(50D)，并且所述电极终端(47A′、47B′)被整体地连接到所述板状贴装台(46)上。8.根据权利要求6的无引线型树脂密封半导体封装，其中所述半导体芯片(50、63)具有形成于其上表面上的至少一个电极终端(50G、50S、64D、64G、64S)，并且被部分地埋在所述树脂封(53′、66)的成角的侧边中的所述电极终端(47A′、47B′、60A′、60B′)通过中介物结合线(51G、51S、65D、65G、65S)被电气连接到所述半导体芯片的所述电极终端。9.根据权利要求1的无引线型树脂密封半导体封装，其中所述半导体芯片(50、63)具有形成于其上表面上的至少一个电极终端(74D、74G、74S)，并且被部分地埋在所述树脂封(75)的成角的侧边中的所述电极终端(70A′、70B′)被直接连接到所述半导体芯片的电极终端。10.一种用于制造多个无引线型树脂密封半导体封装的制作工艺，包括制备金属电极框架(44、57)，其包括多个板状贴装台(46、59)和与所述板状贴装台有规律地相关的多个电极(47A、47B、60A、60B)，每个所述电极具有形成于其下表面中的凹槽(48、61)；将各个半导体芯片(50、63)贴装在所述板状贴装台上，从而每个所述半导体芯片的下表面牢固地结合在其上，每个所述半导体芯片具有形成于其上表面上的电极终端(50G、50S、64D、64G、64S)；在每个所述半导体芯片的电极终端和金属电极框架的部分所述电极间建立电气连接；将载有所述半导体芯片的所述金属电极框架容纳在由成型硬模(52L、52U)限定的成型腔中，每个所述电极与限定所述成型腔的内表面相接触，从而每个所述电极的凹槽被所述内表面完全封闭；将未固化的树脂材料引入到所述成型腔中由此形成模制树脂封(53)，其将所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：田平幸德，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]