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一种无引线型树脂密封半导体封装包括树脂封（５３′、６６、７５），其具有应用到布线板的贴装面，以及与贴装面相关以形成成角的侧边的至少一侧面。半导体芯片（５０、６３、７３）被包围并密封在树脂封中。电极终端（４７Ａ′、４７Ｂ′、６０Ａ′、６０Ｂ′...
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