无导线架的晶片封装制程制造技术

本发明专利技术公开了一种无导线架的晶片封装制程，该制程包括以下步骤：（Ａ）覆胶：在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；（Ｂ）上片：将内面设有复数金属导线的固定层覆设于接着胶层，该固定层设有对应电路板讯号接点的外接窗口，使金属导线外端延伸于外接窗口处，而金属导线内端与裸晶片的讯号接点构成电性连接；（Ｃ）植入导电体：在固定层的外接窗口植入金属导电体，令该金属导电体与金属导线外端构成电性连接，并露出于外接窗口处；（Ｄ）切单成型：将多余的接着胶层及固定层材料切除，并形成单一颗封装晶片，藉此，组成裸晶片讯号接点面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层的封装晶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无导线架的晶片封装制程，特别涉及一种免用导线架即能使裸晶片具有可对外电性导接功能，而可组装于电路板等设备应用的晶片封装制程。
技术介绍
传统的晶片封装结构如图7所示，其具有一金属质导线架10，该导线架10是为两侧或四周采用冲压出复数片状引脚101所排列构成，各个引脚101下端冲设有一凸块102，藉以该凸块102端面103作为对外导电部位，而导线架10的引脚101上方贴覆有一黏性胶带20，该黏性胶带20固定有一裸晶片30，藉此，并于该裸晶片30与各引脚101间设有一构成电性连接的金属线40，且在金属线40连接完成后，实施有一绝缘性封胶体50密封住裸晶片30周围及导线架10底面，仅预留所述引脚101的下端面103外露，可与电路板组装形成电性连接应用。上述习知的晶片封装结构的制程，通常包括以下步骤(A)晶圆切割将晶圆切割分离为复数裸晶片30；(B)焊晶将切割完成的裸晶片30放置在导线架10上面，并使用黏性胶带20加以黏着固定；(C)打线将裸晶片30上的讯号接点以金属线40连接到导线架10的引脚101内端；(D)封胶即实施一绝缘性封胶体50密封住裸晶片30周围及导线架10；(E)切单成型即以机器将导线架10及封胶体50多余的材料切除，并成型为独立的一颗封装晶片。上述晶片封装制程中，该导线架另需使用金属片冲压成型，而冲压技术的困难点在于精密度控制；其次，习知该金属线40焊接完成后，必须经过封胶体50密封制成，其注入半融化的封胶体50过程中，经常发生损毁金属线40或其讯号接点情形，因而产生许多瑕疵品，必须在后续检测时使用昂贵的仪器探测；习知晶片封装制程不利于封装成本及品管成本的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是要解决习知晶片封装制程中易产生瑕疵品导致制造成本高的问题，而提供一种可克服上述缺点的无导线架的晶片封装制程。本专利技术包括以下步骤(A)覆胶在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；(B)上片将内面设有复数金属导线的固定层覆设于接着胶层，该固定层设有对应电路板讯号接点的外接窗口，使金属导线外端延伸于外接窗口处，而金属导线内端与裸晶片的讯号接点构成电性连接；(C)植入导电体在固定层的外接窗口植入金属导电体，令该金属导电体与金属导线外端构成电性连接，并露出于外接窗口处；(D)切单成型将多余的接着胶层及固定层材料切除，并形成单一颗封装晶片。藉此，组成裸晶片讯号接点面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层的封装晶片，令金属导线内端延伸于内接窗口与裸晶片讯号接点接触，而外端延伸于外接窗口与窗口中的导电体接触，可利用该导电体与电路板等设备作电性连接。附图说明图1为本专利技术的流程示意图。图2为本专利技术所封装的晶片的纵向剖视示意图。图3为本专利技术所封装的晶片的横向剖视示意图。图4为本专利技术之裸晶片切单后的封装结构分解示意图。图5为本专利技术之复数裸晶片切单后的封装结构分解示意图。图6为本专利技术之裸晶片于晶圆状态的封装结构分解示意图。图7为习知晶片封装结构的剖视示意图。具体实施例方式请参阅图1、图2、图3所示，本专利技术所制成的晶片封装结构是由一裸晶片1的讯号接点11该面依序设有一接着胶层2、复数金属导线3及一固定层4所组成，本专利技术的步骤如下(A)覆胶参阅图1、图2、图3所示，在裸晶片1的讯号接点11该面覆设一层接着胶层2，该接着胶层2设有对应裸晶片1讯号接点11的内接窗口21，如图4所示，令裸晶片1讯号接点11经由接着胶层2的内接窗口21外露；其中，所述覆设接着胶层2的步骤，是可于该裸晶片1切单后各别实施，如图4所示，或可于该裸晶片1切单后，将数个裸晶片1连续贴覆于一胶带材料的接着胶层2上实施完成，如图5所示，或可在裸晶片1切单前，即于晶圆10状态时预先覆设所述的接着胶层2，如图6所示；另外，该接着胶层2构成方式包括，可应用胶带材料的贴覆方式，或以树脂、矽胶等材料的涂设方式实现，其涂设方式为网屏印刷法或点胶法或薄膜制程法或模型塑造法等，并可经过烘烤程序，使该接着胶层2凝固。(B)上片参阅图1、图2、图3所示，将内面设有复数金属导线3的固定层4覆设于接着胶层2外面，该固定层4预先设有对应电路板讯号接点的外接窗口41，使金属导线3的外端延伸于外接窗口41处，而金属导线3内端31与裸晶片1的讯号接点11构成电性连接；其中，所述覆设固定层4的步骤，是可于该裸晶片1切单状态各别实施，如图4所示，或可于数个裸晶片1连续贴覆于一胶带材料的接着胶层2之后实施完成，如图5所示，或可在裸晶片1切单前，即于晶圆10状态覆设所述的接着胶层2之后实施完成，如图6所示；另外，该固定层4构成方式包括可为一树脂膜内面黏设有复数金属导线3，再令该树脂膜黏着于接着胶层2外面，其后并可经过烘烤程序使该固定层4凝固。(C)植入导电体参阅图2、图3、图4所示，在固定层4的外接窗口41植入金属导电体5，令该金属导电体5与金属导线3的外端构成电性连接，并令金属导电体5露出于外接窗口41处，可与电路板等设备作电性连接；其中，所述的金属导电体5的构成方式，为植入锡球或注入锡膏方式实现。(D)切单成型将多余的接着胶层2及固定层4材料切除，并形成个别独立的单一颗封装晶片。藉上述(A)覆胶、(B)上片、(C)植入导电体、(D)切单成型步骤，即组成裸晶片1讯号接点面11依序设有一接着胶层2、复数金属导线3及一固定层4的封装晶片，如图2、图3所示，令金属导线3内端31延伸于内接窗口21与裸晶片1讯号接点11接触，而金属导线3外端32延伸于外接窗口41与窗口中的导电体5接触，可利用该导电体5与电路板等设备作电性连接。请参阅图4所示，固定层4也可于对应接着胶层2的内接窗口21处预开设有内接窗口42，藉此可于该内接窗口42中实施上述(C)植入导电体步骤，以使复数金属导线3的内端31与裸晶片1讯号接点11构成稳固电性连接状态。本专利技术免除了传统的导线架结构，故可避免传统导线架冲压、裁切等制程中品质难以精确掌控等缺点，降低了使用导线架的材料成本及品管成本；并因本专利技术晶片封装制程不使用导线架，即可使整体晶片封装结构更臻轻薄，以符合时下电子产品精巧化设计趋势，并增进同一晶圆所能切割出的裸晶片1产量。其次，本专利技术之金属导线3可预先黏着于固定层4，再令固定层4贴覆于接着胶层2，使复数金属导线3固定，该复数金属导线3于制程中不必承受传统封胶体灌注的压力及冲击力等，不仅能改善传统打线后封胶体封装程序所造成的损害，进一步有效提升晶片构装的良品率，并能因此简化晶片封装制程，即无需传统的打线步骤，以有效降低封装成本及后续的检测品管成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无导线架的晶片封装制程，该制程包括以下步骤：（Ａ）覆胶：在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；（Ｂ）上片：将内面设有复数金属导线的 固定层覆设于接着胶层，该固定层设有对应电路板讯号接点的外接窗口，使金属导线外端延伸于外接窗口处，而金属导线内端与裸晶片的讯号接点构成电性连接；（Ｃ）植入导电体：在固定层的外接窗口植入金属导电体，令该金属导电体与金属导线外端构成电性连 接，并露出于外接窗口处；（Ｄ）切单成型：将多余的接着胶层及固定层材料切除，并形成单一颗封装晶片；藉此，组成裸晶片讯号接点面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层的封装晶片，令金属导线内端延伸于内接窗口与裸晶片讯号接点接触 ，而外端延伸于外接窗口与窗口中的导电体接触，可利用该导电体与电路板等设备作电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种无导线架的晶片封装制程，该制程包括以下步骤(A)覆胶在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；(B)上片将内面设有复数金属导线的固定层覆设于接着胶层，该固定层设有对应电路板讯号接点的外接窗口，使金属导线外端延伸于外接窗口处，而金属导线内端与裸晶片的讯号接点构成电性连接；(C)植入导电体在固定层的外接窗口植入金属导电体，令该金属导电体与金属导线外端构成电性连接，并露出于外接窗口处；(D)切单成型将多余的接着胶层及固定层材料切除，并形成单一颗封装晶片；藉此，组成裸晶片讯号接点面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层的封装晶片，令金属导线内端延伸于内接窗口与裸晶片讯号接点接触，而外端延伸于外接窗口与窗口中的导电体接触，可利用该导电体与电路板等设备作电性连接。2.按照权利要求1所述的一种无导线架的晶片封装制程，其特征在于所述的覆设一层接着胶层步骤，是可于该裸晶片切单后各别实施完成，或可于该裸晶片切单后，将数个裸晶片贴覆于接着胶层上实施完成，或可...

【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，
申请(专利权)人：资重兴，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]