用于芯片测试工具的转接座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于芯片测试工具的转接座，包括一绝缘本体，其上面设有复数个等间距排列的矩形贯穿孔及复数个导接端子，该导接端子分别安装于该等贯穿孔中，导接端子上端设有一连接部，以供与芯片测试工具连接，导接端子下端设有插脚，各插脚向外垂直弯折，插脚与该绝缘本体呈相互平行状。本实用新型专利技术应用于芯片测试电路板上，阻抗低、便于安装、连接密合。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于芯片测试工具的转接座，尤指一种应用于芯片测试电路板上，提供低阻抗、便于安装、连接密合的转接座结构。
技术介绍
芯片在封装制造及出厂前，均需经过多重的测试程序，以筛选、淘汰瑕疵品，维护其芯片产品的品质，避免增加后续产品维修的成本。通常的芯片测试作业，请参阅附图1所示，是使用一芯片测试电路板11进行芯片的测试，该芯片测试电路板11上装设有复数个芯片测试工具12，使该芯片测试工具12与该芯片测试电路板11电性连接，将待测芯片13安装于芯片测试工具12上时，可使待测芯片13间接与该芯片测试电路板11电性连接，以进行芯片的测试，但该芯片测试工具12是直接焊接于该芯片测试电路板11上的，无法更换，若其中一芯片测试工具12发生故障时，将导致整个芯片测试电路板11将无法使用，非常不便。因此，曾经有芯片制造企业为改善上述缺陷，设计出一种用于芯片测试工具的转接座，请参阅图2所示，该转接座21设有一绝缘本体22，该绝缘本体22上设有复数个贯穿孔23，各该贯穿孔23上分别设有一导接端子24，导接端子24上端设有一连接部25，以供芯片测试工具26连接，该导接端子24下端设有一向下凸出的的插脚27，以供焊接于芯片测试电路板28上，若将该转接座21焊接于芯片测试电路板28上时，可于该转接座21上连接该芯片测试工具26，使该芯片测试工具26与该芯片测试电路板28电性连接，而可对芯片29进行测试。然而，该转接座21的贯穿孔23为圆形，与芯片测试工具26的矩形连接端子不符合，造成芯片测试工具26连接于该转接座21上时，无法密合，且该转接座21的插脚27为向下凸出，因此将该转接座21焊接于芯片测试电路板28上时，必须先于该芯片测试电路板28上钻设供该插脚27穿插的贯穿孔，非常不便，且该转接座21的插脚27的长度必须较长，才能穿过该芯片测试电路板28上钻设的贯穿孔进行焊接，造成插脚27过长而相对的阻抗加大，电性流失严重。
技术实现思路
本技术的目的是为克服先前技术的缺点，提供一种低阻抗、便于安装、连接密合的转接座结构。为实现上述的目的，本技术设有一绝缘本体及复数个导接端子，其中，该绝缘本体上设有复数个等间距排列的矩形贯穿孔，导接端子分别安装于这些贯穿孔中，导接端子上端设有一连接部，以供芯片测试工具的连接，导接端子下端设有一插脚，各插脚向外垂直弯折，使插脚与该绝缘本体呈相互平行状，因此，透过矩形贯穿孔的设置，使芯片测试工具的连接端子可紧密地连接于该转接座上，且藉由各该插脚向外垂直弯折，使插脚长度可缩短，从而大幅减少插脚所产生的阻抗，同时，因各插脚向外垂直弯折，可利用表面黏着(SMT)方式，将该转接座安装于芯片测试电路板上，方便安装。本技术的有益效果在于可方便地应用于芯片测试电路板上，阻抗低，易于安装，连接密合。附图说明图1为一种目前常用测试工具的立体分解图。图2为另一种目前常用测试工具的立体分解图。图3为本技术的上视图。图4为本技术的俯视图。图5为本技术的结构图。具体实施方式本技术是一种芯片测试工具的转接座，请参阅图3至图5所示，该转接座3由一绝缘本体31及复数个导接端子32组成，在本技术的实施例中，该绝缘本体31可为矩形状，其上面设有复数个等间距排列的矩形贯穿孔33，而该导接端子32分别安装于贯穿孔33中，导接端子32上端设有一连接部321，以便与芯片测试工具34连接，导接端子32下端设有一插脚323，各插脚323向外垂直弯折，使该插脚323与该绝缘本体31呈相互平行状。上述结构，可使该芯片测试工具34的连接端子341紧密地连接于该转接座3上，而且因为转接座3的各插脚323向外垂直弯折，使插脚323长度可缩短，从而大幅减少插脚323所产生的阻抗，同时，因各插脚323向外垂直弯折，可利用表面黏着(SMT)方式，将该转接座3安装于芯片测试电路板35上，方便安装。如图5所示，当将转接座3焊接于芯片测试电路板35上时，可于该转接座3上连接该芯片测试工具34，使该芯片测试工具34与该芯片测试电路板35电性连接，于该芯片测试工具34上安装待测的芯片36，进行芯片36的测试。以上所述，仅为本技术的最佳具体实施例，本技术的构造特征并不局限于此，在本技术基础上，任何不需付出创造性劳动即可考虑到及可实现的变化，均属于本技术的保护范围。权利要求1.一种用于芯片测试工具的转接座，其特征在于该转接座包括一绝缘本体，其上面设有复数个等间距排列的矩形贯穿孔及复数个导接端子，该导接端子分别安装于该等贯穿孔中，导接端子上端设有一连接部，以供与芯片测试工具连接，导接端子下端设有插脚，各插脚向外垂直弯折，插脚与该绝缘本体呈相互平行状。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试工具的转接座，其特征在于所述的绝缘本体可为矩形状。专利摘要本技术涉及一种用于芯片测试工具的转接座，包括一绝缘本体，其上面设有复数个等间距排列的矩形贯穿孔及复数个导接端子，该导接端子分别安装于该等贯穿孔中，导接端子上端设有一连接部，以供与芯片测试工具连接，导接端子下端设有插脚，各插脚向外垂直弯折，插脚与该绝缘本体呈相互平行状。本技术应用于芯片测试电路板上，阻抗低、便于安装、连接密合。文档编号H01R12/36GK2779676SQ20052000046公开日2006年5月10日 申请日期2005年2月6日 优先权日2005年2月6日专利技术者资重兴 申请人:资重兴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片测试工具的转接座，其特征在于：该转接座包括一绝缘本体，其上面设有复数个等间距排列的矩形贯穿孔及复数个导接端子，该导接端子分别安装于该等贯穿孔中，导接端子上端设有一连接部，以供与芯片测试工具连接，导接端子下端设有插脚，各插脚向外垂直弯折，插脚与该绝缘本体呈相互平行状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，
申请(专利权)人：资重兴，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]