【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件的测试模组，特别涉及一种可提供晶片等电子元件进行良品率及速率检测的电子元件的测试模组。
技术介绍
现今晶片等电子元件于封装或组成完成后，必须透过一种晶片检测机进行品质测试，以淘汰除有瑕疵或速率等功效不彰的晶片等电子元件；习知的电子元件的测试模组，通常包括一测试机板，于板面选定处设有可插接的电连接器，如电脑主机板上的各式电连接器，藉此可提供固装于电路板的晶片以该电路板与电连接器插接，俾进行其晶片等电子元件测试工作。但习知的测试机板藉其电连接器提供具有晶片等电子元件的电路板插接形态，因其电连接器采用固定的形式，将使具有晶片等电子元件的电路板必须屈就设计，难以藉由测试工作去发现电路设计问题，进一步开发更具功能或效能增进的晶片或晶片组装用的电路板，且在具有晶片等电子元件的电路板改变形态时，将使整个测试机板不符使用。
技术实现思路
本技术的目的是要解决习见晶片检测机板因电连接器是呈固定形态而导致的难以测试发现电路设计的问题，而提供一种可克服上述缺点的电子元件的测试模组，达到可任意更换测试机板及承接座的效果。本技术是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一承接座...
【技术保护点】
一种电子元件的测试模组，其特征在于：其是由一测试机板、至少一转接电路板、至少一承接座组成，其中，测试机板设有所需的电路及电子元件，于板面设有供转接电路板组装的电性连接部；转接电路板组装于测试机板上，于底面设有匹配测试机板之电性连接部的电性连接部，并于上面设有匹配承接座的电性连接部；承接座是可提供晶片等电子元件任意插接及拆除的电连接座，其具有一绝缘座体，于绝缘座体上设有电子元件植设部，并于绝缘座体底面设有匹配转接电路板之电性连接部的电性连接部；承接座组装于转接电路板上，其底面的电性连接部与转接电路板板面的电性连接部构成电性连接，转接电路板组装于测试机板上，其底面的电性连接部与...
【技术特征摘要】
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